电子部件制造技术

本发明专利技术提供了一种电子部件，其能够减少由硫化气体造成的断路的发生，同时还能够抑制硫化物的产生。电子部件10设置有：基底1；在基底1上形成的元件部2；与元件部2相连的引出电极3；绝缘保护层13；中间电极9；以及覆盖中间电极9的外部电极14。绝缘保护层13覆盖元件部2和引出电极3的一部分。中间电极9覆盖绝缘保护层13的一部分并且覆盖引出电极3的表面中未被绝缘保护层13覆盖的那部分。中间电极9含有导电粒子和树脂组分。所述导电粒子包含纤维状导电粒子和片状导电粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及电子部件。更具体地，本公开涉及包括具有元件部的基底的电子部件。

技术介绍

1、专利文献1描述了一种片式电阻器(chip resistor)。该片式电阻器包括：具有顶面的基底；设置在所述基底的顶面上的电阻器层；一对第一上电极层，所述一对第一上电极层设置在所述基底的顶面上，并且在所述电阻器层的两侧与所述电阻器层电连接；以及一对第二上电极层，所述一对第二上电极层设置在所述一对第一上电极层上，并且包含75重量％至85重量％(包括端点值)的平均粒径在0.3μm至2μm范围内的银离子、1重量％至10重量％(包括端点值)的碳和树脂。

2、引用清单

3、专利文献

4、专利文献1：wo 2012/114673 a1

技术实现思路

1、片式电阻器，比如专利文献1中的那些，需要进一步抑制：由硫化气体造成的断路的发生，和硫化银的产生。

2、本公开的一个目的是提供一种电子部件，其中抑制了由硫化气体造成的断路的发生，并且还抑制了硫化物的产生。

3、根据本公开的一个方面本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件，所述电子部件包括：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件，其中

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件，其中

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件，其中

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件，其中

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其中

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子部件，其中...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子部件，所述电子部件包括：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件，其中

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件，其中

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件，其中

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件，其中

【专利技术属性】
技术研发人员：大林孝志，中村嘉孝，伊藤浩克，矶野恭佑，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：