一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构制造技术

本技术公开了一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构，包括底座，所述底座上端左部和上端右部均固定安装有一组支撑柱，所述连接板上端前部和上端后部均固定安装有固定板。本技术所述的一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构，通过设置连接板和连接架，可以避免芯片输送时出现掉落现象，在连接架和一号连接条和二号连接条的阻挡下，可以避免芯片输送时掉落，在输送架的辅助下，可以避免芯片输送的位置不准确；通过设置输送组件，首先将芯片放置在输送带上，并由电机带动转动柱，再由转动柱带动滚筒，通过滚筒的转动下，使得输送带上的芯片便于输送，从而加强上料速度，从而降低人力的消耗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片上料，特别涉及一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构。

技术介绍

1、芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit，ic)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片成品测试时首先需要用到分选机，对芯片进行分选，分选后在用到上料设备，将芯片输送至测试设备面前进行测试处理，而现有的设备对芯片的上料不太理想，而分选设备和测试设备均为现有技术。

2、现有的新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构存在以下弊端，由于芯片测试时间较短，芯片测完的速度比上料的速度快，因此会有很多时间浪费在于人力上料中，造成测试效率低，人力成本太高，使得该设备存在一定的局限性，故此，我们提出一种新型的新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构，可以有效加强上料的速度。

2、为实现上述目的，本技术采本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端左部和上端右部均固定安装有一组支撑柱(2)，两组所述支撑柱(2)上端共同固定安装有连接板(3)，所述连接板(3)上端前部和上端后部均固定安装有固定板(4)，两个所述固定板(4)之间共同固定安装有输送组件(5)，所述输送组件(5)外表面设置有连接架(6)；所述连接板(3)上端右部开设有衔接槽(31)，所述衔接槽(31)内衔接有输送架(32)；所述输送组件(5)包括电机(51)，所述电机(51)输出端贯穿固定板(4)并固定连接有转动柱(53)，所述转动柱(53)后端固定连接有滚筒(55)，所述滚筒...

【技术特征摘要】

1.一种新型重力式芯片成品测试分选机自动上料机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端左部和上端右部均固定安装有一组支撑柱(2)，两组所述支撑柱(2)上端共同固定安装有连接板(3)，所述连接板(3)上端前部和上端后部均固定安装有固定板(4)，两个所述固定板(4)之间共同固定安装有输送组件(5)，所述输送组件(5)外表面设置有连接架(6)；所述连接板(3)上端右部开设有衔接槽(31)，所述衔接槽(31)内衔接有输送架(32)；所述输送组件(5)包括电机(51)，所述电机(51)输出端贯穿固定板(4)并固定连接有转动柱(53)，所述转动柱(53)后端固定连接有滚筒(55)，所述滚筒(55)设置为两个，两个所述滚筒(55)外表面前部和外表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏华庭，殷小罕，黄敏，
申请(专利权)人：合肥芯测半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：