【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体清洗，具体地，涉及一种浓度量测系统。
技术介绍
1、晶圆清洗工艺中，通常采用将待清洗硅片放置在清洗台上并且通过喷头对待清洗硅片表面采用湿法清洗的方式进行杂质清洗。相关技术中，由于无法及时得知待清洗硅片表面上的清洗与反应状况，易造成清洗过度或清洗不足等问题，严重影响硅片的质量。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种浓度量测系统，该浓度量测系统能够提高清洗效果且保证待清洗物品具有较高的质量品质，以至少部分地解决上述技术问题。
2、为了实现上述目的，本公开提供一种浓度量测系统，所述浓度量测系统包括：清洗设备，包括承载台和清洗喷头，所述承载台用于放置待清洗物品，所述清洗喷头设置在所述承载台上方，用以对放置在所述承载台上的待清洗物品进行清洗；供给装置，用于向所述清洗喷头提供用于清洗所述待清洗物品的化学清洗剂；检测装置，用于储存对所述待清洗物品进行清洗作业后的化学清洗剂；以及浓度检测件，包括第一浓度检测件和第二浓度检测件，所述第一浓度检测件用于检测所述供给装置内的化学清...
【技术保护点】
1.一种浓度量测系统，其特征在于，所述浓度量测系统包括：
2.根据权利要求1所述的浓度量测系统，其特征在于，所述第一浓度检测件安装在所述供给装置上，或独立于所述供给装置布置；和/或
3.根据权利要求1或2所述的浓度量测系统，其特征在于，所述承载台包括固连于机架的清洗槽，所述清洗槽内可转动地设置有回转盘，所述回转盘的下方形成位于所述清洗槽内的集液腔，所述回转盘上用于放置所述待清洗物品，所述集液腔的底部还设置有与所述检测装置连通的第一排液口。
4.根据权利要求3所述的浓度量测系统，其特征在于，所述回转盘水平布置且构造为圆盘形；
<...【技术特征摘要】
1.一种浓度量测系统，其特征在于，所述浓度量测系统包括：
2.根据权利要求1所述的浓度量测系统，其特征在于，所述第一浓度检测件安装在所述供给装置上，或独立于所述供给装置布置；和/或
3.根据权利要求1或2所述的浓度量测系统，其特征在于，所述承载台包括固连于机架的清洗槽，所述清洗槽内可转动地设置有回转盘，所述回转盘的下方形成位于所述清洗槽内的集液腔，所述回转盘上用于放置所述待清洗物品，所述集液腔的底部还设置有与所述检测装置连通的第一排液口。
4.根据权利要求3所述的浓度量测系统，其特征在于，所述回转盘水平布置且构造为圆盘形；
5.根据权利要求3所述的浓度量测系统，其特征在于，所述清洗槽的断面呈倒梯形，且沿竖直方向所述清洗槽的高度大于所述回转盘的高度。
6.根据权利要求3所述的浓度量测系统，其特征在于，所述第一排液口的数量为一个，一个所述第一排液口设置在所述集液腔的底壁上且连通于所述检测装置；或者
7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕佳韦，
申请(专利权)人：成都紫光半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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