【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于聚合物复合散热材料，具体是一种双峰金刚石颗粒增强聚合物散热材料及其制备方法。
技术介绍
1、随着ai技术和5g通讯设备的蓬勃发展，促使电子设备和元件变得越来越小型化和集成化，这些器件在工作期间产生的热量大幅增加。如果这些热量不能通过散热器及时消除，将会降低电子设备的可靠性和稳定性，甚至会威胁其使用寿命。电子封装材料是电子器件热管理的重要组成部分，连接芯片与散热壳体，将电子器件工作时产生的热量传递到散热器，从而保证电子元件的在较低温度下正常工作，同时，还起到防震、支撑等作用。
2、目前，常用的电子封装材料可分为金属封装材料、陶瓷封装材料和树脂基封装材料。其中，金属封装材料热导率高，但是密度大、耐蚀性差和高导电性限制了在电绝缘性领域的应用，相比而言，陶瓷封装材料具有良好电绝缘性和耐蚀性，但众所周知陶瓷材料自身脆性高，限制了对冲击性能要求高的封装领域应用。与金属和陶瓷封装材料相比，树脂基封装材料因成本低、良好的耐蚀性、电绝缘性和抗冲击性被广泛应用作电子封装材料。然而，纯聚合物的热导率通常小于0.5 w/(m·k)，很...
【技术保护点】
1.一种双峰金刚石颗粒增强聚合物散热材料，其特征在于：包括聚合物和在聚合物中密堆积分布的双峰金刚石颗粒；双峰金刚石颗粒包括大粒径金刚石颗粒和小粒径金刚石颗粒，其中，大粒径金刚石颗粒均匀分散在聚合物中，小粒径金刚石颗粒填充在大粒径金刚石颗粒的间隙，大粒径金刚石颗粒和小粒径金刚石颗粒相互接触形成连续散热通道。
2.根据权利要求1所述的双峰金刚石颗粒增强聚合物散热材料，其特征在于：双峰金刚石颗粒在聚合物的体积百分比为60-80%，其中，小粒径金刚石颗粒质量占双峰金刚石颗粒质量的15%-30%；大粒径金刚石颗粒的粒径为10-150微米，大粒径金刚石颗粒的粒径是小粒...
【技术特征摘要】
1.一种双峰金刚石颗粒增强聚合物散热材料，其特征在于：包括聚合物和在聚合物中密堆积分布的双峰金刚石颗粒；双峰金刚石颗粒包括大粒径金刚石颗粒和小粒径金刚石颗粒，其中，大粒径金刚石颗粒均匀分散在聚合物中，小粒径金刚石颗粒填充在大粒径金刚石颗粒的间隙，大粒径金刚石颗粒和小粒径金刚石颗粒相互接触形成连续散热通道。
2.根据权利要求1所述的双峰金刚石颗粒增强聚合物散热材料，其特征在于：双峰金刚石颗粒在聚合物的体积百分比为60-80%，其中，小粒径金刚石颗粒质量占双峰金刚石颗粒质量的15%-30%；大粒径金刚石颗粒的粒径为10-150微米，大粒径金刚石颗粒的粒径是小粒径金刚石颗粒的粒径的4-7倍，。
3.根据权利要求1所述的双峰金刚石颗粒增强聚合物散热材料，其特征在于：聚合物包括酚醛树脂、环氧树脂。
4...
【专利技术属性】
技术研发人员：高洁，郑可，谢世红，于盛旺，马永，
申请(专利权)人：太原理工大学，
类型：发明
国别省市：
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