【技术实现步骤摘要】
本申请涉及dip检测方法的，尤其是涉及一种dip的引脚焊接质量检测方法。
技术介绍
1、dip（双列直插封装）是一种电子元件封装形式，通常用于将电子零件插入pcb板的两侧。它的特点是在pcb板两侧具有两排平行排列的引脚，引脚数目通常在14个以下，可以方便地将电子零件插入pcb板中，并与pcb板上的电路连接。dip通常需要在封装完成后，对焊接的引脚进行检测，以保障dip元件的性能稳定。
2、目前dip元件的检测通常使用电性能检测和热焊断检测，以测试引脚的焊接是否合格，专利技术专利公告号cn114074080a公开了一种dip元件检测装置，包括通过搬运组件依次连接的上料组件、加热组件、高温测试组件、冷却组件、高压测试组件、电性测试组件、方向点检测组件、激光打标组件、光学印字面检测组件和良品收料组件，所述电性测试组件和方向点检测组件之间设有翻转组件，所述高温测试组件、高压测试组件、电性测试组件、方向点检测组件和光学印字面检测组件侧面均设有不良品收料组件。本专利技术兼具高温测试、高压测试、电性测试、方向点检测和光学印字面检测多种检测...
【技术保护点】
1.一种DIP的引脚焊接质量检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的DIP的引脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述视觉图像包括高清摄像机拍摄的待检测DIP的引脚外观图像、X射线检测仪拍摄的X射线图像以及红外成像检测仪拍摄的红外图像；
3.根据权利要求1所述的DIP的引脚焊接质量检测方法，其特征在于，基于所述视觉图像和引脚预设图像得到图像分数，具体包括：
4.根据权利要求1所述的DIP的引脚焊接质量检测方法，其特征在于，获取引脚预设图像，具体包括；
5.根据权利要求1所述的DIP的引脚焊接质量检测方法，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种dip的引脚焊接质量检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的dip的引脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述视觉图像包括高清摄像机拍摄的待检测dip的引脚外观图像、x射线检测仪拍摄的x射线图像以及红外成像检测仪拍摄的红外图像；
3.根据权利要求1所述的dip的引脚焊接质量检测方法，其特征在于，基于所述视觉图像和引脚预设图像得到图像分数，具体包括：
4.根据权利要求1所述的dip的引脚焊接质量检测方法，其特征在于，获取引脚预设图像，具体包括；
5.根据权利要求1所述的dip的引脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述性能参数包括电性能参数和热焊断参数，基于所述性能参数得到性能分...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤谷辉，
申请(专利权)人：深圳市三辉创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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