【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及相控阵天线领域，具体涉及一种三维集成的大功率相控阵天线微系统。
技术介绍
1、在电子通信领域，有源相控阵技术由于其多重先进的技术优点，已成为电子通信发展的主流技术，特别是在雷达、5g/6g通信、卫星通信、电子对抗等方面得到了广泛的应用。相控阵天线作为相控阵系统的核心，传统的天线系统多采用不同功能划分的模块分别独立设计加工并搭建成为系统，而随着系统不断提升对小型化与轻量化的要求，该方式已不能满足应用需求。
2、三维集成相控阵微系统技术，打破了各组件之间的功能与组件结构划分，实现了天线阵面、馈电网络、收发通道及结构、热控的一体化设计，充分利用三维空间结构。现有技术中一种设计将天线阵面、馈电网络等组件采用分立设计，必须使用射频连接器进行射频信号传递，成本高、体积、重量大；另外一种设计采用片上天线(aoc)和封装天线(aip)的形式，片上天线采用半导体工艺将天线阵面与电路集成在一个芯片上，封装天线采用封装工艺将天线阵面集成在携带芯片的封装材料体内，以上两种方式虽然实现了轻量化、集成化设计，但是因采用了芯片级半导体与封装...
【技术保护点】
1.一种三维集成的大功率相控阵天线微系统，其特征在于，包括TR芯片(14)、金属焊球(5)，控制与供电网络、射频通道和散热通道，其中：
2.根据权利要求1所述的相控阵天线微系统，其特征在于，所述控制与供电网络具体包括金属焊球(5)、射频同轴连接器(9)、馈电网络(10)、电源控制线(11)和嵌入复合集成介质板(16)组成，其中：
3.根据权利要求2所述的相控阵天线微系统，其特征在于，所述控制与供电网络具体用于：
4.根据权利要求3所述的相控阵天线微系统，其特征在于，所述射频通道包括带线传输线(3)、天线辐射单元(4)、金属焊球(5)...
【技术特征摘要】
1.一种三维集成的大功率相控阵天线微系统，其特征在于，包括tr芯片(14)、金属焊球(5)，控制与供电网络、射频通道和散热通道，其中：
2.根据权利要求1所述的相控阵天线微系统，其特征在于，所述控制与供电网络具体包括金属焊球(5)、射频同轴连接器(9)、馈电网络(10)、电源控制线(11)和嵌入复合集成介质板(16)组成，其中：
3.根据权利要求2所述的相控阵天线微系统，其特征在于，所述控制与供电网络具体用于：
4.根据权利要求3所述的相控阵天线微系统，其特征在于，所述射频通道包括带线传输线(3)、天线辐射单元(4)、金属焊球(5)、射频类同轴金属过孔(6)和射频类同轴金属过孔(6)、...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨岱旭，陈博，王安琪，胡晓捷，杜若楠，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：发明
国别省市：
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