【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接清洗，尤其涉及一种密集焊点工件的维修方法。
技术介绍
1、在密集点的产品中，通常电子产品附加值较高，如半导体芯片封装、led显示器等，在生产过程，由于每个焊接面积小，在使用安装过程或使用过程中不可避免地出现振动，因此通过单一焊点进行电连接和固定时，容易出现松动，对于led显示器产品而言导致局部不能发光，影响显示效果，对导体芯片来说，导致无法工作，出现不良，因而通常采用在焊接面设置可固化的胶水，分担焊焊点所起的固定的稳定性，从而提高焊点的稳定性。此外，在焊点表面填充胶水也可以提高其防水性。然而，在焊点表面填充胶水的产品当在生产过程出现不良，如焊点存在虚焊、漏焊等现象，时，需要将存有虚焊、漏焊、或器件老化进行维修或反修时，造成困难，导致无法实现自动对存在问题的焊点或元器件从直接进行焊接或更换元器件，导致维修或反修的效率低下。
技术实现思路
1、本专利技术主要解决的技术问题是提供一种密集焊点工件的维修方法，该密集焊点工件的维修方法可以实现自动清理存在问题焊点或元器件上的胶水，提...
【技术保护点】
1.一种密集焊点工件的维修方法，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的密集焊点工件的维修方法，其特征在于，所述确定维修区域不同材质分布步骤中还还包括不同材质分布的位置坐标信息。
3.根据权利要求5所述的密集焊点工件的维修方法，其特征在于，所述第一工艺包括波长为355nm激光，以第一出光频率和第一扫描速度对胶水位置进行照射。
4.根据权利要求3所述的密集焊点工件的维修方法，其特征在于，所述第二工艺包括波长为355nm的激光，以第二出光频率和第二扫描速度对元器件位置进行照射。
5.根据权利要求4所述的密集焊点工件的维修...
【技术特征摘要】
1.一种密集焊点工件的维修方法，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的密集焊点工件的维修方法，其特征在于，所述确定维修区域不同材质分布步骤中还还包括不同材质分布的位置坐标信息。
3.根据权利要求5所述的密集焊点工件的维修方法，其特征在于，所述第一工艺包括波长为355nm激光，以第一出光频率和第一扫描速度对胶水位置进行照射。
4.根据权利要求3所述的密集焊点工件的维修方法，其特征在于，所述第二工艺包括波长为355nm的激光，以第二出光频率和第二扫描速度对元器件位置进行照射。
5.根据权利要求4所述的密集焊点工件的维修方法，其特征在于，所述第二出光频率与第一出光频率不同，第二扫描速度与第一扫描速度不同。
6.根据权利要求1所述的密集焊点工件维修方法，其特征在于，所述清洗胶水步骤中包括胶水...
【专利技术属性】
技术研发人员：周旋，檀正东，王海英，
申请(专利权)人：深圳市艾贝特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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