具有EMC屏蔽功能的机壳以及电子设备制造技术

一种具有EMC屏蔽功能的机壳，包括壳体以及开设于壳体上的屏蔽口，壳体上可拆卸式设置有盖设在屏蔽口处的屏蔽盖；屏蔽口包括平整区域和非平整区域以及设置在平整区域上方的第一导电布、设置在非平整区域上方的第一导电层，屏蔽盖、第一导电布、第一导电层形成对内存条和/或硬盘进行电磁干扰屏蔽的屏蔽结构。该屏蔽结构即能够对屏蔽口处的内存条和/或硬盘安装进行有效地屏蔽，拆卸屏蔽盖，又能够拆装内存条和/或硬盘，操作简单、使用方便，避免了现有技术中需要拆卸壳体才能更换内存条和/或硬盘的现象。一种电子设备，包括安装在电路板上的内存条和/或硬盘，还包括具有EMC屏蔽功能的机壳，在机壳上设置屏蔽结构，节约了屏蔽空间、适配程度高。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子设备领域，尤其涉及一种具有emc屏蔽功能的机壳以及电子设备。

技术介绍

1、随着电子产品的高速发展，电磁环境也变得更为复杂。许多电子产品采用可拆卸式的内存条与硬盘，受限于主板设计、结构设计、内存条品牌不同，在emc(electro-magnetic compatibility，电磁兼容性)测试项目中的esd(electro-static discharge，静电放电)测试中，内存条或者硬盘容易受水平耦合电场的干扰。

2、现有技术中，主要在主板上为内存添加金属屏蔽罩，但需要主板与整机结构之间有足够多的空间，适配程度不高。

3、基于以上原因，亟需一种能够解决以上问题的屏蔽结构。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种屏蔽效果好、适配程度高的具有emc屏蔽功能的机壳以及电子设备。

2、本技术是这样实现的，一种具有emc屏蔽功能的机壳，其特征在于，包括壳体，以及开设于所述壳体上的与内存条和/或硬盘安装位置对应的屏蔽口，所述壳体上可拆卸式设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有EMC屏蔽功能的机壳，其特征在于，包括壳体，以及开设于所述壳体上的用于与内存条和/或硬盘安装位置对应的屏蔽口，所述壳体上可拆卸式设置有盖设在所述屏蔽口处的屏蔽盖；

2.根据权利要求1所述的具有EMC屏蔽功能的机壳，其特征在于，所述壳体上还开设有用于容纳所述屏蔽盖的凹槽，所述凹槽底部设置有与所述第一导电布或者第一导电层导电连接的第二导电布。

3.根据权利要求1所述的具有EMC屏蔽功能的机壳，其特征在于，所述屏蔽结构包括设置与所述壳体的内侧面用于对内存条和/或硬盘起到屏蔽作用第二导电层，所述第二导电层分别与第一导电布或者第一导电层导电连接。

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【技术特征摘要】

1.一种具有emc屏蔽功能的机壳，其特征在于，包括壳体，以及开设于所述壳体上的用于与内存条和/或硬盘安装位置对应的屏蔽口，所述壳体上可拆卸式设置有盖设在所述屏蔽口处的屏蔽盖；

2.根据权利要求1所述的具有emc屏蔽功能的机壳，其特征在于，所述壳体上还开设有用于容纳所述屏蔽盖的凹槽，所述凹槽底部设置有与所述第一导电布或者第一导电层导电连接的第二导电布。

3.根据权利要求1所述的具有emc屏蔽功能的机壳，其特征在于，所述屏蔽结构包括设置与所述壳体的内侧面用于对内存条和/或硬盘起到屏蔽作用第二导电层，所述第二导电层分别与第一导电布或者第一导电层导电连接。

4.根据权利要求3所述的具有emc屏蔽功能的机壳，其特征在于，所述壳体的内侧面还设置有用于对内存条和/或硬盘起到限位作用的限位部，一部分所述第二导电层位于与限位部的外周面。

5.根据权利要求2所述的具有emc屏蔽功能...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平平，陈国强，
申请(专利权)人：南京微智新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：