【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热控结构,特别涉及一种l-型液冷多链路热控装置。
技术介绍
1、毫米波两维有源相控阵技术的快速发展,对阵面功率、工作模式、功能多样化等要求越来越高,对射频前端的体积、重量要求越来越严苛,这给内部各组成模块的设计造成困难,尤其对于相控阵的核心部件t/r组件更提出极大挑战,为了满足各性能指标,t/r组件单体需有多通道,每通道需有足够大的功率,然而在几何域对t/r组件单体有“小薄轻”边界条件限制,当其以小单元间距阵列排布时,造成通道间温差大,温度一致性不好等问题,对电性能产生较大影响,这给装备的热控技术提出严格要求。同时,在紧凑空间约束下,有效利用空间实现高密度集成,结构承载体同时具有力学、热控等功能,形成结构功能一体化模式,已经成为现代电子设备发展趋势。
2、因此,针对高频段两维有源相控阵,高热流密度多通道t/r组件小单元间距阵列排布,设计一种具有结构功能一体化特点且高效的热控装置,减小通道间温差,提高温度一致性是非常重要的。
技术实现思路
1、本专利技术主要解决了以
...【技术保护点】
1.一种L-型液冷多链路热控装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的L-型液冷多链路热控装置,其特征在于,两个所述板体之间分两部分,一部分用于安装并排设置的多个T/R组件;另一部分用于安装低热流密度模块;其中,所述低热流密度模块的安装部分处靠近所述冷却液连通结构。
3.根据权利要求2所述的L-型液冷多链路热控装置,其特征在于,两个所述板体的内侧均设有用于安装T/R组件的多个竖向的导槽,其中,所述T/R组件两侧分别与导槽之间填充有导热硅脂;
4.根据权利要求2所述的L-型液冷多链路热控装置,其特征在于,两个所述板体之间设置有
...【技术特征摘要】
1.一种l-型液冷多链路热控装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的l-型液冷多链路热控装置,其特征在于,两个所述板体之间分两部分,一部分用于安装并排设置的多个t/r组件;另一部分用于安装低热流密度模块;其中,所述低热流密度模块的安装部分处靠近所述冷却液连通结构。
3.根据权利要求2所述的l-型液冷多链路热控装置,其特征在于,两个所述板体的内侧均设有用于安装t/r组件的多个竖向的导槽,其中,所述t/r组件两侧分别与导槽之间填充有导热硅脂;
4.根据权利要求2所述的l-型液冷多链路热控装置,其特征在于,两个所述板体之间设置有低热流密度模块安装槽,所述低热流密度模块安装槽侧壁上设置有用于安装低热流密度模块的通孔。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:李玉宇,张生春,宗耀,蔡晓磊,任哲毅,杨玉婷,李立强,袁晶,郭垚,谢敏,
申请(专利权)人:西安电子工程研究所,
类型:发明
国别省市:
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