液态组合物、层叠体及它们的制造方法技术

本发明专利技术提供均匀性和分散稳定性优异且具有低粘性的液态组合物、该液态组合物的制造方法、具有由该组合物得到的与基材的粘接性、导热性、耐热性和电特性优异的聚合物层的层叠体的制造方法、以及该层叠体。一种液态组合物，其包含：四氟乙烯类聚合物的粒子，中值粒径d(μm)大于0.6μm且在20μm以下、并且上述中值粒径d与比表面积A(m2/g)的乘积d×A为2.7～5.0μm·m2/g的球状二氧化硅，和液态分散介质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及具有四氟乙烯类聚合物和二氧化硅的液态组合物及其制造方法、以及具有由该液态组合物形成的聚合物层的层叠体及其制造方法。

技术介绍

1、近年来，为了应对手机等移动通信设备的更高速度、更高频率，对于通信设备的印刷基板的材料，要求为高导热、低线膨胀系数、低介电常数和低介电损耗角正切的材料，具有低介电常数和低介电损耗角正切的四氟乙烯类聚合物备受瞩目。

2、为了得到包含四氟乙烯类聚合物且物性更优异的材料而进行了各种研究，例如，专利文献1公开了将包含四氟乙烯类聚合物和特定二氧化硅粒子的液态组合物涂布在基材上而形成的层叠体。专利文献2则记载了将包含聚四氟乙烯、微粒陶瓷和特定的氟系添加剂的非水系分散体添加到各种树脂材料中来使用的技术。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2019-183005号公报

6、专利文献2：日本特开2016-194017号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的技术问题

2、四氟乙烯类聚合物的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种液态组合物，其包含：四氟乙烯类聚合物的粒子，中值粒径d(μm)大于0.6μm且在20μm以下、并且所述中值粒径d与比表面积A(m2/g)的乘积d×A为2.7～5.0μm·m2/g的球状二氧化硅，和液态分散介质。

2.如权利要求1所述的液态组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物为热熔融性的四氟乙烯类聚合物。

3.如权利要求1或2所述的液态组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物是包含基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元且具有含氧极性基团的四氟乙烯类聚合物。

4.如权利要求1～3中任一项所述的液态组合物，其中，所述球状二氧化硅的比表面积为0.2～2.0m2/g。<...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种液态组合物，其包含：四氟乙烯类聚合物的粒子，中值粒径d(μm)大于0.6μm且在20μm以下、并且所述中值粒径d与比表面积a(m2/g)的乘积d×a为2.7～5.0μm·m2/g的球状二氧化硅，和液态分散介质。

2.如权利要求1所述的液态组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物为热熔融性的四氟乙烯类聚合物。

3.如权利要求1或2所述的液态组合物，其中，所述四氟乙烯类聚合物是包含基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元且具有含氧极性基团的四氟乙烯类聚合物。

4.如权利要求1～3中任一项所述的液态组合物，其中，所述球状二氧化硅的比表面积为0.2～2.0m2/g。

5.如权利要求1～4中任一项所述的液态组合物，其中，源自所述球状二氧化硅的表面的键合硅烷醇基的3300～3700cm-1处的最大ir峰强度在0.2以下。

6.如权利要求1～5的任一项所述的液态组合物，其中，相对于所述液态组合物的总质量，所述球状二氧化硅的含量为10～60质量％，所述四氟乙烯类聚合物的粒子的含量为10～40质量％，并且所述液态分散介质的含量在5质量％以上。

7.如权利要求1～6中任一项所述的液态组合物，其中，所述球状二氧化硅的含量比所述四氟乙烯类聚合物的粒子的含量多。

8.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：结城创太，笠井涉，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：