一种基于BGA互联接口的高集成毫米波滤波器制造技术

本发明专利技术属于毫米波无线通信技术领域，涉及一种基于BGA互联接口的高集成毫米波滤波器，其包括多个金属层和多个有机介质板且每个有机介质板中都设有多个接地孔，多个金属层和多个有机介质板形成三维堆叠架构以在垂直方向上形成三个介质波导谐振腔，每个介质波导谐振腔中都设有调谐杆以调节滤波器的谐振频率，相邻的两个介质波导谐振腔之间通过耦合窗进行耦合以使得前级介质波导谐振腔中的毫米波电磁能量能传输至后级介质波导谐振腔中，滤波器的上下两侧都设有过孔探针，过孔探针作为馈电结构，以对内将毫米波电磁能量耦合至介质波导谐振腔内并对外作为BGA同轴接口。其插损低、体积小、集成代价低，解决了工程应用中的技术瓶颈。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于毫米波无线通信，涉及一种毫米波滤波器，尤其涉及一种基于bga互联接口的高集成毫米波滤波器。

技术介绍

1、随着毫米波无线通信的快速发展，毫米波的频谱资源利用率也日益提升。这使得毫米波信号传输易受环境影响，因此毫米波通信系统对滤波器性能提出更高的要求，包括插损低、选择性好等。

2、毫米波相控阵具有作用距离远、抗干扰能力强、可靠性高等优势，受到越来越多用户的青睐。为了满足毫米波相控阵通道间距小、剖面低的要求，势必要求滤波器小型化，尺寸需控制在0.5λ*0.5λ（λ为自由空间波长）以内。

3、用户除了对毫米波相控阵的性能格外关注外，也对成本提出越来越苛刻的要求。集成工艺选择对于控制毫米波相控阵成本非常关键。因此，优选简单、低廉的集成工艺。相应的，包括滤波器、收发芯片、电源控制芯片均需采用传统、低廉的集成工艺。

4、综上，毫米波滤波器作为毫米波无线通信系统尤其是毫米波相控阵的重要元件，通常需具备插损低、体积小、集成代价低的特点。目前主流的毫米波滤波器结构有微带滤波器、腔体滤波器、介质波导滤波器等，它们的主要特点如下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于BGA互联接口的高集成毫米波滤波器，其包括多个金属层和多个有机介质板且每个所述有机介质板中都设有多个接地孔，其特征在于，所述多个金属层和多个有机介质板形成三维堆叠架构以在垂直方向上形成三个介质波导谐振腔，每个所述介质波导谐振腔中都设有调谐杆以调节滤波器的谐振频率，相邻的两个介质波导谐振腔之间通过耦合窗进行耦合以使得前级介质波导谐振腔中的毫米波电磁能量能传输至后级介质波导谐振腔中，所述滤波器的上下两侧都设有过孔探针，所述过孔探针作为馈电结构，以对内将毫米波电磁能量耦合至所述介质波导谐振腔内并对外作为BGA同轴接口。

2.根据权利要求1所述的基于BGA互联接口的高集成...

【技术特征摘要】

1.一种基于bga互联接口的高集成毫米波滤波器，其包括多个金属层和多个有机介质板且每个所述有机介质板中都设有多个接地孔，其特征在于，所述多个金属层和多个有机介质板形成三维堆叠架构以在垂直方向上形成三个介质波导谐振腔，每个所述介质波导谐振腔中都设有调谐杆以调节滤波器的谐振频率，相邻的两个介质波导谐振腔之间通过耦合窗进行耦合以使得前级介质波导谐振腔中的毫米波电磁能量能传输至后级介质波导谐振腔中，所述滤波器的上下两侧都设有过孔探针，所述过孔探针作为馈电结构，以对内将毫米波电磁能量耦合至所述介质波导谐振腔内并对外作为bga同轴接口。

2.根据权利要求1所述的基于bga互联接口的高集成毫米波滤波器，其特征在于，其包括第一金属层（1）、第一有机介质板（2）、第二金属层（3）、第二有机介质板（4）、第三金属层（5）、第三有机介质板（6）和第四金属层（7）且所述第一有机介质板（2）、第二有机介质板（4）和第三有机介质板（6）中都设有多个接地孔（15），所述第一金属层（1）、第一有机介质板（2）和第二金属层（3）形成第一介质波导谐振腔，所述第二金属层（3）、第二有机介质板（4）和第三金属层（5）形成第二介质波导谐振腔，所述第三金属层（5）、第三有机介质板（6）和第四金属层（7）形成第三介质波导谐振腔。

3.根据权利要求2所述的基于bga互联接口的高集成毫米波滤波器，其特征在于，所述第一有机介质板（2）、第二有机介质板（4）和第三有机介质板（6）中都设有调谐杆，所述第一金属层（1）上设有第一金属过孔探针（8）且所述第一有机介质板（2）上设有与所述第一金属过孔探针（8）相对的第一有机介质过孔探针（10），所述第四金属层（7）上设有第二金属过孔探针（9）且所述第三有机介质板（6）上设有与所述第二金属过孔探针（9...

【专利技术属性】
技术研发人员：康育贵，胡锐，狄隽，周卫，徐珊珊，
申请(专利权)人：广东云湃科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：