一种低导热单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法技术

技术编号:41926266 阅读:16 留言:0更新日期:2024-07-05 14:23
本发明专利技术涉及高分子材料技术领域,公开了一种低导热单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法。该制备方法包括以下步骤:S1:将a,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、硅藻土搅拌捏合;S2:加入苯基硅油、甲基乙烯基硅油搅拌捏合;S3:加入交联剂搅拌捏合;S4:加入硅烷偶联剂和催化剂搅拌捏合;S5:加入岩棉纤维搅拌均匀,即得低导热单组份室温硫化硅橡胶。本发明专利技术制备的单组份室温硫化硅橡胶导热系数降低至0.053W/(m·k),断裂伸长率达433.1%,拉伸强度达2.13M pa,表干时间降低至10min,挤出性达到27.3g/min。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料,尤其涉及一种低导热单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法


技术介绍

1、室温硫化硅橡胶具有单组分和双组分两种。单组分室温硫化硅橡胶的硫化反应是靠空气中的水分来引发的。单组分室温硫化硅橡胶的硫化时间取决于硫化体系、温度、湿度和硅橡胶层的厚度,提高环境的温度和湿度,都能使硫化过程加快。单组分室温硫化硅橡胶具有优良的电性能和化学惰性,以及耐热、耐自然老化、耐火焰、耐湿、透气等性能,在-60~200℃范围内能长期保持弹性。它固化时不吸热、不放热,固化后收缩率小,对材料的粘接性好。因此,主要用作粘合剂和密封剂,可用于电子元器件及电器设备的涂覆,包封材料起绝缘、防潮、防震作用,还可用于就地成型垫片、防护涂料和嵌缝材料等。

2、低导热材料具有较低的导热系数,热阻性能强,能够有效地减少热量的流失和传递,有效地隔绝内外温度差异,降低热量的传递速度,使内侧温度更加稳定,从而达到良好的保温隔热效果。

3、现有技术公开了一种耐烧蚀高效隔热室温硫化硅橡胶泡沫及其制备方法。由羟基封端聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、催化剂、抑制剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低导热单组份室温硫化硅橡胶,其特征在于,由以下重量份数组分制备得到:

2.根据权利要求1所述低导热单组份室温硫化硅橡胶,其特征在于,所述岩棉纤维的直径为3~5μm,长度为0.2~0.8cm。

3.根据权利要求1所述低导热单组份室温硫化硅橡胶,其特征在于,所述岩棉纤维为与分散剂混合的糊状浆体。

4.根据权利要求1所述低导热的单组份室温硫化硅橡胶,其特征在于,所述硅藻土中硅藻的重量比为0.5~0.9,表观相对密度为0.2~0.4g/cm3,粒径为3~7μm。

5.根据权利要求1所述低导热单组份室温硫化硅橡胶,其特征在于,所述苯基硅油的苯...

【技术特征摘要】

1.一种低导热单组份室温硫化硅橡胶,其特征在于,由以下重量份数组分制备得到:

2.根据权利要求1所述低导热单组份室温硫化硅橡胶,其特征在于,所述岩棉纤维的直径为3~5μm,长度为0.2~0.8cm。

3.根据权利要求1所述低导热单组份室温硫化硅橡胶,其特征在于,所述岩棉纤维为与分散剂混合的糊状浆体。

4.根据权利要求1所述低导热的单组份室温硫化硅橡胶,其特征在于,所述硅藻土中硅藻的重量比为0.5~0.9,表观相对密度为0.2~0.4g/cm3,粒径为3~7μm。

5.根据权利要求1所述低导热单组份室温硫化硅橡胶,其特征在于,所述苯基硅油的苯基物质的量分数为45~50%。

6.根据权利要求1所述低导热单组份室温硫化硅橡胶,其特征在于,所述甲基乙烯基硅油的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李大卿林鸿李嘉琪刘汶林黄小平黄坚张小琴
申请(专利权)人:广州汇纳科学研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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