【技术实现步骤摘要】
本文中所描述的主题的实施例涉及用于将由电子装置产生的毫米波信号耦合到外部天线结构的结构和装置。
技术介绍
1、用于毫米波通信和其它应用的小型化集成电路通常必须耦合到天线结构才能按预期工作。在一些应用中，被配置成耦合毫米波辐射的发射器连同一个或多个毫米波集成电路一起集成在装置封装中。在其它应用中，毫米波集成电路耦合到印刷电路板，所述印刷电路板配备有被设计成耦合到毫米波天线结构的集成毫米波发射器。
技术实现思路
1、在示例实施例中，一种装置(插入件)包括：顶表面，其具有第一组触点焊盘，所述第一组触点焊盘被配置成耦合到集成电路(“ic”)的触点焊盘；底表面，其具有第二组触点焊盘，所述第二组触点焊盘被配置成耦合到电路板；波导结构；以及过渡结构。所述波导结构在所述插入件内一体地形成于所述插入件的所述顶表面与所述插入件的所述底表面之间。所述过渡结构被配置成将经由所述顶表面上的所述触点焊盘中的一个或多个接收的毫米波能量耦合到所述波导结构中，并且引导在所述插入件的所述顶表面处接收的毫米波能量通过所述波导结...
【技术保护点】
1.一种系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，
3.根据权利要求1所述的系统，
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述波导结构包括：
5.根据权利要求1所述的系统，
6.一种插入件电路板(“插入件”)，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的插入件，
8.根据权利要求6所述的插入件，其特征在于，所述波导结构包括：
9.一种方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，另外包括
【技术特征摘要】
1.一种系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，
3.根据权利要求1所述的系统，
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述波导结构包括：
5.根据权利要求1所述的系统，
6.一种插入件电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿卜杜勒拉蒂夫·扎纳提，乔纳斯·奥维·哈姆，阿德里亚努斯·布伊斯曼，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：
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