一种SMT贴片封装装置制造方法及图纸

本技术公开了一种SMT贴片封装装置，包括主体组件；照明组件，布置在所述主体组件上方前侧；底座，连接在所述主体组件上；限位组件，设置在所述底座上；挡护组件，布置在靠近所述底座一侧的主体组件上。本技术通过底座与限位组件的设置，通过两者配合操作台使用来对电路板进行限位支撑，使得整体具有定位效果的同时还方便将电路板取出，从而避免收集时容易因为捏取的力导致引脚变形，导致电路板需要二次加工的情况发生，提高整体的加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及smt贴片，更具体地说，涉及一种smt贴片封装装置。

技术介绍

1、smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb为印刷电路板，smt是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2、现有的smt贴片封装装置在对pcb电路板加工时，其电路板贴合在操作台表面，不具有定位效果的同时还不易拿起，导致收集时容易因为捏取的力导致引脚变形，从而导致电路板需要二次加工，较为不便。鉴于此，我们提出一种smt贴片封装装置。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、本技术的目的在于提供一种smt贴片封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

3、2.技术方案

4、一种smt贴片封装装置，包括主体组件；照明组件，布置在所述主体组件上方前侧；底座，连接在所述主体组件上；限位组件，设置在所述底座上；挡护组件，布置在靠近所述底座一侧的主体组件上。

5、优选的，所述主体组件包括支撑架；操作台，卡扣在所述支撑架上；滑槽，设置有两组，两组本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SMT贴片封装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于，所述主体组件(1)包括：

3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于，所述照明组件(2)包括：

4.根据权利要求3所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述底座(3)包括：

5.根据权利要求4所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于，所述限位组件(4)包括：

6.根据权利要求5所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于，所述挡护组件(5)包括：

【技术特征摘要】

1.一种smt贴片封装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种smt贴片封装装置，其特征在于，所述主体组件(1)包括：

3.根据权利要求2所述的一种smt贴片封装装置，其特征在于，所述照明组件(2)包括：

4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴克英，
申请(专利权)人：惠州市朗达工业有限公司，
类型：新型
国别省市：