导体加工抛光一体机制造技术

本发明专利技术公开一种导体加工抛光一体机，包括机架、设置于机架上的双向输送机构、铣刀加工机构、抛光机构和解锁机构、及连接于双向输送机构的夹持机构、压紧机构和定位机构；双向输送机构将夹持机构输送至铣刀加工机构、抛光机构和解锁机构；铣刀加工机构对导体一个端部进行铣削处理；抛光机构对切削处理后的导体进行抛光处理；解锁机构用于打开夹持机构；所述夹持机构、压紧机构和定位机构相配合导体进行定位。本发明专利技术能够利用若干个夹持机构，导体可以在一次装夹的情况下完成铣削加工、抛光工作，既避免了二次装夹延长加工时间，又提高了一次加工的合格率，降低返工的次数，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导体加工设备，特别是涉及一种导体加工抛光一体机。

技术介绍

1、gis(gas-insulated metal-enclose switchgear)是指气体绝缘金属封闭开关设备，用于开合系统故障电流、转换母线和隔离线路、过电压保护和电压/电流测量等。gis主要是由以下元件组成：断路器(gcb)、隔离开关(ds)、接地开关(es)、快速接地开关(fes)、电流互感器(ct)、电压互感器(pt)、避雷器(at)、进出线终端、汇控柜、连接导体。

2、连接导体作为连接件，广泛的用于gis，连接导体的数量需求极大，表面粗糙度要求高。导体的传统生产过程中，首先需要在一套设备上对导体的一端进行铣削加工，加工完毕后，再将导体转移至另一套设备上，经过粗抛光、精抛光两道工序，按照这样的加工方式费时费力，需要众多的设备来对导体进行加工，增加了企业的制造成本，而且导体的转移次数较多，不仅浪费了时间、使得工作效率变低，而且导体的加工精度也会随着转移次数的增长而下降。

技术实现思路

1、针对以上问题，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导体加工抛光一体机，其特征在于：包括机架、设置于机架上的双向输送机构、铣刀加工机构、抛光机构和解锁机构、及连接于双向输送机构的夹持机构、压紧机构和定位机构；

2.根据权利要求1所述的导体加工抛光一体机，其特征在于：所述双向输送机构横设于机架上，所述铣刀加工机构、抛光机构和解锁机构依次设置于双向输送机构的一侧；所述双向输送机构包括横设于机架上导轨架、安装于导轨架上的X双向直线滑轨、驱动X双向直线滑轨进行移动的驱动电机，所述夹持机构连接于所述X双向直线滑轨上，所述压紧机构和定位机构固定安装于所述导轨架上；

3.根据权利要求1所述的导体加工抛光一体机，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种导体加工抛光一体机，其特征在于：包括机架、设置于机架上的双向输送机构、铣刀加工机构、抛光机构和解锁机构、及连接于双向输送机构的夹持机构、压紧机构和定位机构；

2.根据权利要求1所述的导体加工抛光一体机，其特征在于：所述双向输送机构横设于机架上，所述铣刀加工机构、抛光机构和解锁机构依次设置于双向输送机构的一侧；所述双向输送机构包括横设于机架上导轨架、安装于导轨架上的x双向直线滑轨、驱动x双向直线滑轨进行移动的驱动电机，所述夹持机构连接于所述x双向直线滑轨上，所述压紧机构和定位机构固定安装于所述导轨架上；

3.根据权利要求1所述的导体加工抛光一体机，其特征在于：所述铣刀加工机构包括安装于所述机架上的第一基座、安装于第一基座的第一y向直线模组、滑设于第一y向直线模组的第一x向直线模组、滑设于第一x向直线模组的第一z向直线模组、滑设于第一z向直线模组的铣刀驱动件、连接于铣刀驱动件输出端的铣刀、及配合铣刀进行切削处理的夹紧平台；

4.根据权利要求3所述的导体加工抛光一体机，其特征在于：所述夹持机构包括连接于所述双向输送机构的多组夹持组件，多组所述夹持组件用于将输送至所述铣刀加工机构和抛光机构的导体进行固定；所述压紧机构包括固定安装于所述双向输送机构上的第一上压组件和第二上压组件，所述第一上压组件用于配合所述夹持组件在导体进行铣削处理时对导体进行上下夹紧固定，所述第二上压组件用于配合所述夹持组件在导体进行抛光处理时对导体进行上下夹紧固定；

5.根据权利要求4所述的导体加工抛光一体机，其特征在于：多组所述夹持组件均包括连接于所述双向输送机构的传动座，安装于所述传动座的夹钳组件、放置槽和l型固定槽；

6.根据权利要求5所述的导体加工抛光一体机，其特征在于：所述第一上压组件包括固定安装于所述双向输送机构的第一气缸、连接于第一气缸输出端的第一旋转气缸、连接于第一旋转气缸输出端的第一连接板、及安装于第一连接板的第一上压板，所述第一上压组件通过启动所述第一旋转气缸将所述第一上压...

【专利技术属性】
技术研发人员：何育新，肖志军，
申请(专利权)人：东莞市摩尼电子有限公司，
类型：发明
国别省市：