结构件、结构件的制备方法和电子设备技术

本申请提供一种结构件、结构件的制备方法和电子设备。结构件包括基材和金属镀膜层，基材包括外表面，金属镀膜层设于外表面，其中，基材采用具有极性基团的高分子材料制成，高分子材料的热变形温度大于或等于175℃，高分子材料的热膨胀系数小于或等于60*10<supgt;‑6</supgt;/K。本申请所示结构件中，基材采用具有极性基团的高分子材料制成，高分子材料的极性基团有助于与金属镀膜层形成强的结合力，金属镀膜层可直接形成在基材的外表面，而不需要设计位于金属镀膜层和外表面之间的打底层，简化了结构件的制备工艺，提高了结构件的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种结构件、结构件的制备方法和电子设备。

技术介绍

1、随着科学技术的不断发展，手机等电子设备被广泛地应用于人们的日常生活和工作中，已经成为人们必不可少的日常用品。目前的电子设备中，结构件往往通过在基材表面做底漆处理后再进行镀膜以实现仿金属效果，以提高结构件的外观美观度，导致结构件的制备工艺复杂，降低了结构件的生产效率。

技术实现思路

1、本申请提供一种结构件、结构件的制备方法和电子设备，简化结构件的制备工艺，提高结构件的生产效率。

2、第一方面，本申请提供一种结构件，包括基材和金属镀膜层，基材包括外表面，金属镀膜层设于外表面，其中，基材采用具有极性基团的高分子材料制成，高分子材料的热变形温度大于或等于175℃，高分子材料的热膨胀系数小于或等于60*10-6/k。

3、本申请所示结构件中，基材采用具有极性基团的高分子材料制成，高分子材料的热变形温度高且高分子材料的热膨胀系数较低，高分子材料的极性基团可与金属镀膜层的金属原子形成强的结合力，基材与金属镀膜层之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述高分子材料在压力重量为2.16kg以及350℃下的流动速度大于或等于22g/10min。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述基材的外表面的镜面效果等级小于或等于A3，所述基材的外表面粗糙度Ra小于或等于0.06μm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述基材的外表面设有纹理图案，所述金属镀膜层覆盖所述纹理图案。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述纹理图案包括多个纹理图案单元，每个所述纹理图案单...

【技术特征摘要】

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述高分子材料在压力重量为2.16kg以及350℃下的流动速度大于或等于22g/10min。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述基材的外表面的镜面效果等级小于或等于a3，所述基材的外表面粗糙度ra小于或等于0.06μm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述基材的外表面设有纹理图案，所述金属镀膜层覆盖所述纹理图案。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述纹理图案包括多个纹理图案单元，每个所述纹理图案单元的横截面呈三角形。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述基材的缺口冲击强度大于或等于4kj/m2。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述基材的弯曲模量大于或等于2500mpa。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属镀膜层的附着力大于或等于4b。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属镀膜层的厚度在0.2μm至8μm之间。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属镀膜层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿鸣，王晓光，霍国亮，周启琛，冯宇，臧永强，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：