线路板以及表面接合元件与线路板的组装方法技术

本发明专利技术是有关于一种线路板以及表面接合元件与线路板的组装方法，该表面接合元件与线路板的组装方法，其包括下列步骤：首先，提供一第一线路板。此第一线路板包括一第一板、一第二板以及一绝缘层，其中绝缘层被压合于第一板与第二板之间，且第二板暴露出部分第一板。接着，将多个第一表面接合元件设置于第一板与第二板。此表面接合元件与线路板的组装方法能提升组装效率。此外，本发明专利技术另提出一种能应用于上述的组装方法的线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种组装方法，特别是涉及一种有关于表面接合元件(surface mount device, SMD)与线路板的组装方法及其使用的线路板。
技术介绍
图1A至图IC是现有习知的一种将表面接合元件组装于两层印刷电路板的组装 方法的流程图。在现有习知的技术中，将表面接合元件组装于两层印刷电路板的组装方 法包括下列步骤首先，如图IA所示，提供一第一印刷电路板(printed circuit board, PCB) 110，此第一印刷电路板110的一侧具有多个焊垫112a、 112b。接着，进行一表面接合技 术制程(surfacemount technology process, SMT process)。亦即，在第一印刷电路板110 的焊垫112a上形成锡膏(solder paste) 130，接着将一第一表面接合元件120贴附于锡膏 130，然后进行一回焊制程(reflow process)，以通过锡膏130将第一表面接合元件120固 着于第一印刷电路板110上。 之后，如图IB所示，提供一第二印刷电路板140，此第二印刷电路板140具有多个 焊垫142a、142b，其中焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面接合元件与线路板的组装方法，其特征在于其包括以下步骤：　　　　提供一第一线路板，该第一线路板包括一第一板、一第二板以及一绝缘层，其中该绝缘层被压合于该第一板与该第二板之间，且该第二板暴露出部分该第一板；以及　　　　将多个第一表面接合元件设置于该第一板与该第二板。

【技术特征摘要】
1. 一种表面接合元件与线路板的组装方法，其特征在于其包括以下步骤 提供一第一线路板，该第一线路板包括一第一板、一第二板以及一绝缘层，其中该绝缘层被压合于该第一板与该第二板之间，且该第二板暴露出部分该第一板；以及 将多个第一表面接合元件设置于该第一板与该第二板。2. 根据权利要求1所述的表面接合元件与线路板的组装方法，其特征在于其更包括 提供一第二线路板，并在该第二线路板上设置至少一第二表面接合元件；以及 将该第一线路板设置于该第二线路板上，且该第一线路板暴露出部分该第二线路板。3. 根据权利要求1所述的表面接合元件与线路板的组装方法，其特征在于其更包括 将至少一第二表面接合元件设置于该第一板，且该第二表面接合元件与该第二板位于该第一板的相对两侧。4. 根据权利要求1所述的表面接合元件与线路板的组装方法，其特征在于其中所述的 第一板与该第二板分别具有多个焊垫，而将该些第一表面接合元件设置于该第一板与该第 二板的的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：张卓兴，
申请(专利权)人：环隆电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]