一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法技术

本发明专利技术公开了一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，涉及PCB板失效分析技术领域，旨在解决导致元件出现裂纹，导致失效结果失真的问题，其技术方案要点是：包括如下步骤：步骤一：分析电测数据和线路网络设计，锁定失效网络并使用万用表测量确认。本发明专利技术通过采用逐层平磨的方式逐层分析PCB板，可以规避用切片分析的方式对元件的损伤，而且观察的视野宽阔，可以观察到整个PCB整个平面的线路状况，适用于使用嵌埋内置元件新封装技术的PCB板失效分析，且该分析方法按照逐层逐一分析的方式刨析，不仅可以分析PCB，还可以精确分析到元件的失效原因，针对元件的失效采用先热成像再去层的方式进行，使分析更加具有针对性，大大提高了失效分析效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于pcb板失效分析领域，具体地说，涉及一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法。

技术介绍

1、pcb板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。pcb板常由于其排阻的相邻引脚间阻抗异常或电阻产生裂痕，常会产生失效现象。针对传统封装技术(表面贴装)的pcb产品，失效分析方法&步骤：1、将失效的芯片或被动元件从pcb板中拆除下来。2、使用飞针测试仪器、万用表等测量设备测量pcb板失效线路网络的导通性，如确定为pcb失效导致不良，则按照第3步进行分析,如排除pcb因素，则跳到第4步分析。3、通过破坏性的切片方式进一步分析，锁定pcb板失效的具体原因。4、清除芯片或被动元件表面的锡膏或胶水，然后再对芯片或被动元件去层分析失效原因。

2、然而传统的失效分析办法对使用嵌埋内置元本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，在步骤二中，如PCB失效存在，则排除油墨因素。

3.根据权利要求1所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，在步骤三中，PCB板层包括L1层、L2层、L3层、L4层、L5层、L6层。

4.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析方法，其特征在于，如该层PCB失效存在，则排除该层导致失效。

5.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的PCB板失效分析...

【技术特征摘要】

1.一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，在步骤二中，如pcb失效存在，则排除油墨因素。

3.根据权利要求1所述的一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，在步骤三中，pcb板层包括l1层、l2层、l3层、l4层、l5层、l6层。

4.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，如该层pcb失效存在，则排除该层导致失效。

5.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，从l6层平磨至l5层，平磨后观察l5层失效网络线路情况，同时使用万用表确认pcb失效是否存在，如存在，则排除l6层导致失效。

6.根据权利要求3所述的一种针对嵌埋内置元件的pcb板失效分析方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余贺宇，刘开，白杨，陈俭云，符唐盛，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：