一种新型线圈结构制造技术

本技术涉及线圈技术领域，公开了一种新型线圈结构。包括线圈本体和电路板。线圈本体上开设有导通孔；线圈本体包括两个；电路板的两面打印有与线圈本体相对应的形状，且电路板上开设有导通孔；其中，两个线圈本体分别位于电路板的上下两面，两个线圈本体通过导通孔相互导通。电路板上的两面打印有与线圈本体相对于的形状，从而两个线圈本体可设置在电路板上，通过这样的设置，在连通电源后，能够增加线圈电流，且降低线圈电阻，减少线圈发热。并且，由于在电路板上的两面对称位置打印上相同宽度及形状的线圈本体，能够在不增加电路板厚度或者线圈厚度的情况下，实现实现双倍线圈表面积。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线圈，特别是涉及一种新型线圈结构。

技术介绍

1、pcb线圈是一种在印刷电路板(printed circuitboard，简称pcb)上制造和集成的电子元件。它通常由线圈形成，并用于传输、接收和转换电信号或电能。pcb线圈在电子设备中起着关键作用。

2、传统的pcb线圈中，线圈一般只打印在pcb其中的一面，在高频交变电流下单面线圈的有效导电表面积较小，导致阻抗较大，在导通电流较大时容易发热。

技术实现思路

1、本技术实施例旨在提供一种新型线圈结构，以解决现有技术中线圈一般只打印在pcb其中的一面，在高频交变电流下单面线圈的有效导电表面积较小，导致阻抗较大的技术问题。

2、本技术实施例解决其技术问题采用以下技术方案：

3、提供一种新型线圈结构，包括：

4、线圈本体，所述线圈本体上开设有导通孔；

5、所述线圈本体包括两个；

6、电路板，所述电路板的两面打印有与所述线圈本体相对应的形状，且所述电路板上开设有导通孔；

7、其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型线圈结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的新型线圈结构，其特征在于，所述导通孔位于所述电路板的边沿。

3.根据权利要求1所述的新型线圈结构，其特征在于，所述导通孔设置有若干个，若干个导通孔均设置于所述电路板的边沿。

4.根据权利要求3所述的新型线圈结构，其特征在于，两个所述线圈本体的交叉处不相互连接。

5.根据权利要求4所述的新型线圈结构，其特征在于，所述导通孔的内壁设置有金属导电镀层。

6.根据权利要求5所述的新型线圈结构，其特征在于，所述金属导电镀层为金属铜。

7.根据权利要求1所述的新型...

【技术特征摘要】

1.一种新型线圈结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的新型线圈结构，其特征在于，所述导通孔位于所述电路板的边沿。

3.根据权利要求1所述的新型线圈结构，其特征在于，所述导通孔设置有若干个，若干个导通孔均设置于所述电路板的边沿。

4.根据权利要求3所述的新型线圈结构，其特征在于，两个所述线圈本体的交叉处不相互连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：蓝凌鑫，
申请(专利权)人：兆赫兹深圳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：