【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子装置及其密封件领域，尤其涉及一种电子装置与其收音单元的密封件。
技术介绍
1、随着科技的发展，电子产品越来越讲求轻薄外型，并且也讲求好的声学品质，使消费者在使用电子产品具有优质的体验。
2、目前在组装电子产品时需要多种零件进行组装，生产成本较高。而且组装多种零件的工序较为繁琐，不具便利性。另外，也由于需要多种零件，各个零件间的配对位置易发生错位，器件的密封效果降低，就容易产生环境音干扰的问题。或是，组装过程中，若压合力量太小，气密效果差；若压合力量过大，又容易影响电子产品的声学表现。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
提到的问题，本专利技术一实施例，提供一种电子装置，包含外壳、收音单元、声学膜及密封件。外壳设有通孔。收音单元装设于外壳的内侧面。密封件包含密封本体及密封环。密封本体具有容置部及通道。通道的一端连接容置部，通道的另一端具有第一开口。容置部容置收音单元。密封环位于密封本体及声学膜之间，密封环与密封本体相连接。密封环的密封环硬度低于密封本体的密封本体硬
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【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该密封环硬度介于邵氏硬度A在10至70之间。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该密封环具有一穿孔和一外凸部，该穿孔、该通孔及该第一开口相对应，该外凸部朝向该外壳方向凸起，并以紧配合方式与该声学膜接触。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该外凸部以紧配合方式与该声学膜接触，并具有一干涉尺寸，该干涉尺寸介于0.15mm至0.25mm之间。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该外凸部的一基部宽度大于该外凸部
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该密封环硬度介于邵氏硬度a在10至70之间。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该密封环具有一穿孔和一外凸部，该穿孔、该通孔及该第一开口相对应，该外凸部朝向该外壳方向凸起，并以紧配合方式与该声学膜接触。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该外凸部以紧配合方式与该声学膜接触，并具有一干涉尺寸，该干涉尺寸介于0.15mm至0.25mm之间。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该外凸部的一基部宽度大于该外凸部的一顶部宽度。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该通道的一端具有一第二开口，该通道以该第二开口连通该容置部，该密封本体更包含一缓冲部环绕设置于该第二开口，该缓冲部与该收音单元接触。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该第一开口具有一第一轴，该第二开口具有一第二轴，该第一轴与该第二轴实质平行。
8.根据权利要求6的所述的电子装置，其特征在于，该第一开口具有一第一轴，该第二开口具有一第二轴，该第一轴与该第二轴实质垂直。
9.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包含一电路板，该密封本体更包含一黏贴膜贴合于该电路板，且该黏贴膜的一厚度介于0.15mm至0.25mm之间。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该密封环的材料为泡棉。
...【专利技术属性】
技术研发人员：林国雄，陈达仁，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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