一种芯片自动分料机及其分料方法技术

本发明专利技术涉及芯片加工领域，并且公开了一种芯片自动分料机，包括取料机构和X轴直线模组，所述取料机构的一端设置有搬运模组，所述搬运模组的输出端连接有夹爪机构；所述X轴直线模组的一端设置有能旋转机构；所述夹爪机构包括多个夹爪部件，且多个所述夹爪部件之间能沿Y轴方向变距；夹爪机构在搬运模组的驱动下，配合旋转机构可将料盘中平铺的芯片分拣后竖立搬运至托盘内，并在夹爪机构取料的过程中便可完成芯片间距的调整，再通过定位导向机构保证每个芯片在旋转机构上的取料位置一致，使其可直接放入托盘中，从而解决传统分料工艺效率慢，机构繁琐的问题，提高芯片分拣的效率和精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片加工领域，具体涉及一种芯片自动分料机及其分料方法。

技术介绍

1、汽车零部件装配工厂中，芯片在焊接测试过后需要进行分拣装盘动作，待分料的芯片往往是平铺在料盘内，而且为了能装更多的料，装箱时需要芯片保持竖立状态；并且装箱料盘内的芯片与来料芯片的分布不同，即相邻两个产品之间的间距有很大差异。

2、针对上述需求，市场上一般都会通过分料设备进行芯片的分料，但是目前现有的芯片自动分料方式存在着两个主要的缺点：（1）效率慢，机构繁琐，需要将产品逐个搬运到翻转工位（翻转工位工装间距与下料料盘内产品间距保持一致），实现的芯片重新排布，再进行翻转工艺后通过搬运机构二次定位后下料装盘；（2）空托盘上料以及满料料盘下料时，设备会出现终止运行等待的情况，大大影响了分料的效率。

3、因此大部分工厂现有的分料设备都是速度较慢，机构繁琐，下料之后人工搬运满料托盘还需要额外让设备停机。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的问题是提供一种芯片自动分料机，利用能够变距的夹爪机构夹取芯片，使其在取料的过本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片自动分料机，包括分别用于承载料盘（10）和托盘（9）的取料机构（1）和X轴直线模组（6），其特征在于：所述取料机构（1）的一端设置有搬运模组（3），所述搬运模组（3）的输出端连接有能够沿X轴和Y轴方向移动的夹爪机构（2）；

2.根据权利要求1所述的芯片自动分料机，其特征在于：所述夹爪机构（2）还包括立板（21），所述立板（21）的一侧与所述搬运模组（3）的输出端相连，另一侧设置有分别能沿Z轴和Y轴方向移动的驱动板（22）和多个连板（23）；

3.根据权利要求2所述的芯片自动分料机，其特征在于：所述搬运模组（3）包括平行于Y轴方向的Y轴直线模组（31），...

【技术特征摘要】

1.一种芯片自动分料机，包括分别用于承载料盘（10）和托盘（9）的取料机构（1）和x轴直线模组（6），其特征在于：所述取料机构（1）的一端设置有搬运模组（3），所述搬运模组（3）的输出端连接有能够沿x轴和y轴方向移动的夹爪机构（2）；

2.根据权利要求1所述的芯片自动分料机，其特征在于：所述夹爪机构（2）还包括立板（21），所述立板（21）的一侧与所述搬运模组（3）的输出端相连，另一侧设置有分别能沿z轴和y轴方向移动的驱动板（22）和多个连板（23）；

3.根据权利要求2所述的芯片自动分料机，其特征在于：所述搬运模组（3）包括平行于y轴方向的y轴直线模组（31），所述y轴直线模组（31）的输出端连接有平行于z轴方向的z轴直线模组（32），且所述立板（21）与所述z轴直线模组（32）的输出端相连。

4.根据权利要求1所述的芯片自动分料机，其特征在于：所述旋转机构（4）还包括能够升降的支架（41），所述x轴直线模组（6）的一端穿过所述支架（41），所述支架（41）的顶部转动安装有平行于y轴方向的支板（42），且多个所述取料头（43）等距固定安装于所述支板（42）的一侧。

5.根据权利要求1所述的芯片自动分料机，其特征在于：所述定位导向机构（5）包括定位板（51），所述定位板（51）设置于所述夹爪部件（26）和所述取料头（43）之间，且所述定位板（51）上开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小恺，
申请(专利权)人：苏州工业园区耐斯达自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：