【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体划片刀，具体涉及一种电镀轮毂型划片硬刀。
技术介绍
1、半导体划片刀的端面呈台阶型凸起的部位称为轮毂，带有轮毂划片刀称为硬刀，半导体划片刀中的电镀轮毂型硬刀属于切割片的一种。
2、电镀半导体划片刀由镍或镍合金作为电镀结合剂，与金刚石结合而成，结合剂的作用是将金刚石固结，适用于加工不同类型材质的芯片及半导体相关材料。电镀结合剂为硬性结合剂，硬性结合剂能更好地把持金刚石颗粒，增加刀片的耐磨性，提高刀片的寿命,硬性结合剂的缺点是自锐性差，切割产品的品质较软性结合剂的要差，爆边等问题较多。
3、电镀轮毂型硬刀，通常设置为比电镀半导体软刀(即无轮毂)更薄的厚度，加工线速度较高，采用的金刚石粒度较细，其端面出露的金刚石高度较小，切割缝和划片刀的厚度接近，使得端面的冷却水通道极狭窄，冷却水进入量受到限制；高速旋转的划片刀，在自身实体表面，又会形成气流屏障，使得冷却水部分被雾化，影响冷却水进入切削区实施充分的冷却(切削区为划片刀边缘与工件的接触区域)。当半导体划片过程的冷却效果受限时，又涉及到爆边、结合剂磨损...
【技术保护点】
1.一种电镀轮毂型划片硬刀，其特征在于：包括刀片本体，所述刀片本体的至少一侧端面固定有压板(3)，所述压板(3)朝刀片本体一侧设有与压板(3)集水区(6)，集水区(6)沿压板(3)轴向或内周侧与外界连通；
2.根据权利要求1所述的电镀轮毂型划片硬刀，其特征在于：所述容水结构包括径向通水槽(4)，径向通水槽(4)与所述中继供水通道(5)沿工作区(1)圆周错位分布。
3.根据权利要求2所述的电镀轮毂型划片硬刀，其特征在于：所述径向通水槽(4)相对于工作区(1)沿螺旋方向偏斜。
4.根据权利要求2所述的电镀轮毂型划片硬刀，其特征在于：所述...
【技术特征摘要】
1.一种电镀轮毂型划片硬刀，其特征在于：包括刀片本体，所述刀片本体的至少一侧端面固定有压板(3)，所述压板(3)朝刀片本体一侧设有与压板(3)集水区(6)，集水区(6)沿压板(3)轴向或内周侧与外界连通；
2.根据权利要求1所述的电镀轮毂型划片硬刀，其特征在于：所述容水结构包括径向通水槽(4)，径向通水槽(4)与所述中继供水通道(5)沿工作区(1)圆周错位分布。
3.根据权利要求2所述的电镀轮毂型划片硬刀，其特征在于：所述径向通水槽(4)相对于工作区(1)沿螺旋方向偏斜。
4.根据权利要求2所述的电镀轮毂型划片硬刀，其特征在于：所述容水结构包括微孔(7)，微孔(7)沿工作区(1)用于进入切割缝的环形区域分布，微孔(7)沿工作区(1)轴向贯穿，中继供水通道(5)与微孔(7)所分布的区域衔接。
5.根据权利要求4所述的电镀轮毂型划片硬刀，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋京新，梁安宁，龙慧玲，谢明星，王志勇，宋悠鹏，
申请(专利权)人：桂林磨院材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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