一种热处理装置，其目的在于使伴随热处理而产生的生成气体和升华物等不会随着出入口的开闭而泄漏，或不会产生热处理室内温度分布的不均。在成为热处理装置（１）的热处理室（１３）的正面（１３ｂ）并列设置有上下四个出入口（１８ａ）～（１８ｄ）。另外，在热处理室（１３）的底面（１３ａ）设置有排气口（２１），排气装置（１１）与之连接。排气装置（１１）在上方区域（Ｘ２）设置的出入口（１８ｃ）、（１８ｄ）为打开状态期间，其输出比在热处理室（１３）的底面（１３ａ）侧的区域（Ｘ１）设置的出入口（１８ａ）、（１８ｂ）为打开状态期间高。由此，出入口（１８ｃ）、（１８ｄ）为打开状态时，区域（Ｘ２）的静压也和外部大气压（Ｐｏ）相等或低于外部大气压，防止了包含生成气体的空气的泄漏。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于加热处理被加热物的热处理装置。
技术介绍
目前，下述专利文献1中公开的热处理装置用于如液晶显示器(LCD: Liquid Crystal Display)及等离子显示器(PDP: Plasma Display)、有机EL 显示器等那样的平板显示器(FPD: Flat Panel Display)的制作。热处理装 置为在加热室内收纳预先对玻璃板等基板(被加热物)涂敷特定的溶液并 使之加热干燥的被加热物，并将其暴露于导入到加热室内的规定温度的热 风中进行热处理(烧制)的装置。专利文献l:日本专利第2971771号说明书现有技术的热处理装置具有用于取放被加热物的开口及间隙等，不会 成为所谓完全的密闭状态，从而所述开口及间隙的附近较易形成低温。因 此，伴随热处理，基板上涂敷的特定的溶液等汽化而产生的生成气体在开 口及间隙附近被冷却而凝固，形成所谓的升华物。升华物为微粒状或焦油 状，不仅具有污染热处理装置内使被加热物的质量下降的问题，而且还具 有在被加热物取放时向热处理装置的外部泄漏这类问题。通常，热处理装置被设置在净化度较高的净化间等。因此，存在升华 物如现有技术的热处理装置那样从热处理装置泄漏时，连净化间的净化度 也降低这类问题。鉴于上述问题，上述专利文献l中公开的热处理装置中，为了防止热 处理装置内的空气或生成气体向外部泄漏，而制成从热处理装置的内侧向 外侧排气，使热处理装置内的静压降低的构成。在这种结构的情况中，对 于升华物从热处理装置向外部排出的这类问题具有一定的效果。但是，在 现有技术的热处理装置中，热处理装置内的静压因位置不同而存在差异， 因此在静压没有充分降低的位置设置的开口因被加热物的取放而打开时，存在可能包含生成气体或升华物的空气从该开口泄漏这类问题。另外，假定存在如上述的静压没有充分降低的位置，在较高地设定为 了抽吸排出热处理装置内的空气等而设置的排气装置的排气能力时，虽然 能够防止由于取放被加热物打开开口而将生成气体等泄漏，但会产生热处 理室内的静压过度地降低的部分。因此，在构成这种结构的情况下，在静 压过度地低的部分设置的开口打开时，存在外部空气经由该开口流入热处 理室内，热处理装置内的温度分布不均匀这类问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种热处理装置，随着热处理产生的 生成气体及升华物等不会随着出入口的开闭产生泄漏，或热处理室内的温 度分布的不均匀难以发生。为了解决上述问题，本专利技术提供一种热处理装置，其特征在于，具备可以收纳被加热物的热处理室；可以相对于该热处理室取放被加热物的多 个出入口 ；可以改变用于将气体从所述热处理室的内侧向外侧抽吸排出的 排气能力的排气装置，调节所述排气装置的排气能力，以使所述任意一个 出入口为打开状态时，与该打开状态的出入口邻接的位置的所述热处理室 内的静压比所述出入口为打开状态前的压力低(权利要求1)。在本专利技术的热处理装置中，调节排气装置的排气能力，以使在与设置的 多个出入口中的处于打开状态的出入口邻接的位置，与成为打开状态的出 入口邻接的位置的热处理室内的静压比将出入口设为打开状态前的静压 低，因此，即使进行被加热物的取放，也能够防止生成气体及升华物等泄 漏。另外，上述本专利技术的热处理装置中，理想的是，调节所述排气装置的 排气能力，以使任意一个出入口为打开状态时，与该打开状态的出入口邻 接的位置的所述热处理室内的静压为该热处理室的外侧的大气压以下(权利要求2)。在作成这种结构的情况下，能够更进一步可靠地防止由于出入口打 开，生成气体及升华物等经由出入口泄漏。上述本专利技术的热处理装置中，理想的是，具有用于将气体从热处理室内向外侧排出的排气口 ，根据处于打开状态的出入口和所述排气口的距离 调节排气装置的排气能力。根据这种结构，能够将与设置的多个出入口中的为打开状态的出入口 邻接的位置的热处理室内的静压调节至适于更进一步准确地防止在被加 热物取放时生成气体等泄漏的压力。上述本专利技术的热处理装置中，理想的是，具有用于将气体从热处理室 内向外侧排出的排气口，在距所述排气口近的区域A 、及相对所述排气口比所述区域A远离的区域B并列设置有多个出入口，设于该区域A、 B 的所述出入口以规定的顺序进行开闭，以配置于所述区域B的出入口为打 开状态的时机作为基准的规定期间中的所述排气装置的排气能力比以配 置于所述区域A的出入口为打开状态的时机作为基准的规定期间中的所 述排气装置的排气能力高(权利要求4)。在本专利技术的热处理装置中，由于距排气口近的区域A及远离排气口的 区域B分别设置有出入口，因此使排气装置以相同的排气能力动作时，处 于区域B附近的静压一方存在有变得比区域A附近的静压更高的趋势。 但是，本专利技术的热处理装置进行动作，以使以配置于区域B的出入口为打 开状态的时机为基准的规定期间中的排气装置的排气能力变得比以配置 于区域A的出入口为打开状态的时机为基准的规定期间中的排气装置的 排气能力高。因此，即使在区域B设置的出入口为打开状态时，也能够使 出入口附近的静压下降至与设置于区域A的出入口为打开状态时相同的 程度。因此，根据本专利技术的热处理装置，即使经由在区域A、 B任意一个 区域设置的出入口进行被加热物的取放，也能够防止生成气体及升华物等 泄漏。另外，在本专利技术的热处理装置中，由于以配置于区域B的出入口为打 开状态的时机为基准的规定期间中的排气装置的排气能力变高，所以能够 防止配置于区域A的出入口为打开状态时，区域A附近的静压过度地形 成为低压。因此，本专利技术的热处理装置中，能够防止在出入口为打开状态 时，外部空气流入热处理室内，产生热处理室内的温度分布的不均。在此，通常经加热成为高温的气体处于向上方侧流动的趋势。因此， 上述本专利技术的热处理装置中，在作成区域B相对区域A位于上方的构成的情况下，假设在热处理室内成为高温的气体处于易从区域B侧泄漏的趋势。但是，如上所述，本专利技术的热处理装置中，将以配置于区域B的出入口为打开状态的时机为基准的规定期间中的排气装置的排气能力设定为比以配置于所述区域A的出入口为打开状态的时机为基准的规定期间中 的所述排气装置的排气能力高。因此，本专利技术的热处理装置中，即使作成 区域B相对区域A位于上方，且将排气口设置在热处理装置的下方侧的 位置的结构，也能够可靠地防止生成气体等的泄漏。(权利要求项5)上述本专利技术的热处理装置中，更理想的是，排气装置的排气能力的调 节在多个出入口的任意一个为打开状态前完成。根据该结构，至各出入口为打开状态之前，使与该出入口邻接的位置 的静压降低，从而能够可靠地防止经由出入口生成气体及升华物等泄漏。上述本专利技术的热处理装置中，理想的是，在与构成热处理室且设置有 出入口的壁面邻接的位置设置有排气口，通过排气装置，经由所述排气口 可以将所述热处理室内的气体向热处理室外部排出(权利要求项7)。根据这种结构，能够更进一步防止经由出入口生成气体等泄漏。上述本专利技术的热处理装置中，理想的是，在出入口和热处理室之间设 置有比热处理室的内侧及外侧的气压更低的低压区域(权利要求8)。根据这种结构，能够更进一步可靠地防止为了被加热物取放而打开出 入口时，气体从热处理室内侧向外侧泄漏。因此，根据上述结构，能够更 进一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热处理装置，其特征在于，具备： 可以收纳被加热物的热处理室； 可以相对于该热处理室取放被加热物的多个出入口； 可以改变用于将气体从所述热处理室的内侧向外侧抽吸排出的排气能力的排气装置， 调节所述排气装置的排气能力 ，以使所述任意一个出入口为打开状态时，与该打开状态的出入口邻接的位置的所述热处理室内的静压比所述出入口为打开状态前的压力低。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：神田敏朗，
申请(专利权)人：爱斯佩克株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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