【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在表面具备镍涂层的多层结构的铜粒子，尤其涉及如下的多层结构的铜粒子及其制备方法，即，先在铜粒子表面形成包含氧化银的结合层，之后在表面形成提高致密性和结合性的镍金属层，从而提高导电性和耐氧化性的多层结构的铜粒子及其制备方法。
技术介绍
1、导电性粒子在电子材料中被广泛使用。其中，铜粒子具备高导电性，价格竞争力也高，因而以多种方式用于许多电子部件的需要导电性的膜、粘结剂、涂敷浆料等。
2、但是，虽然这种铜粒子的高导电率接近银且价格比银低，但存在耐氧化性差的问题。由于因这种低耐氧化性引起的可靠性下降的问题，铜粒子的可适用领域非常有限。
3、因此，若在表面形成耐氧化性高且具备导电性的保护涂层，则可解决这种可靠性差的问题。这种保护涂层采用由镍或银构成的涂层。
4、对于这种涂层而言，关键在于不产生针孔，或不形成低密度的保护涂层，若保护涂层中产生针孔或密度低，则就会因这种原因而有可能导致作为芯部的铜粒子迅速氧化。
5、因此，具备保护涂层的铜粒子中的重要的一点是形成致密的无密度缺陷的保护涂层
【技术保护点】
1.一种多层结构的铜粒子，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层结构的铜粒子，其特征在于，上述铜粒子的形状为选自由球状、板状、树枝状或它们的组合组成的组中的一种，当以激光散射方式的粒度分析仪分析时，上述铜粒子的粒度D50为0.1～100μm范围。
3.根据权利要求1所述的多层结构的铜粒子，其特征在于，上述第一层还包含金属银，上述氧化银中的银元素与上述金属银中的银元素的摩尔比在10～100的范围，即，Agx+/Ag0在10～100的范围，其中，0<x≤3。
4.根据权利要求1所述的多层结构的铜粒子，其特征在于，上述第一
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种多层结构的铜粒子，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层结构的铜粒子，其特征在于，上述铜粒子的形状为选自由球状、板状、树枝状或它们的组合组成的组中的一种，当以激光散射方式的粒度分析仪分析时，上述铜粒子的粒度d50为0.1～100μm范围。
3.根据权利要求1所述的多层结构的铜粒子，其特征在于，上述第一层还包含金属银，上述氧化银中的银元素与上述金属银中的银元素的摩尔比在10～100的范围，即，agx+/ag0在10～100的范围，其中，0<x≤3。
4.根据权利要求1所述的多层结构的铜粒子，其特征在于，上述...
【专利技术属性】
技术研发人员：金相昊，崔盛雄，赵兄根，崔润昊，
申请(专利权)人：CnC材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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