【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种集成电路的测试技术,且特别是一种具有测试温度功能的集成电路的测试校准方法以及使用其的测试设备。
技术介绍
1、针对具备温度应用功能的集成电路,目前普遍用于集成电路温度测试的方式,是定义出一个理想温度,例如:25℃,将此理想温度的正负一定区间范围作为是否通过温度测试的判断标准,例如:25℃+/-3℃=22℃~28℃,并且在集成电路测试载板(load board)上加装一个做为对照标准的标准样品集成电路(golden sample ic或golden ic)。在此有一个前提,标准样品集成电路并非绝对百分之百精确,但是相对于其他被测试的集成电路具有更为准确的特性,所以使用者信赖它,采取它的测试结果做为参考的标准。此外,标准样品集成电路与被测试的集成电路不一定是同样的产品,例如:被测试集成电路是a公司的集成电路、标准样品集成电路是b公司的集成电路,依据标准样品集成电路的测试结果进行调整,使标准样品集成电路本身的最终测试结果接近定义的理想温度,在调整的规则确定之后,所有被测试的集成电路将于进行温度测试的时候,依照确定后的所述调整规则
...【技术保护点】
1.一种有测试温度功能的集成电路的测试校准方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的有测试温度功能的集成电路的测试校准方法,其中,在运输被测试集成电路进入所述温度测试设备时,其特征在于,更包括:
3.根据权利要求2所述的有测试温度功能的集成电路的测试校准方法,其特征在于,
4.一种有测试温度功能的集成电路的测试校准方法,其特征在于,包括:
5.根据权利要求4所述的有测试温度功能的集成电路的测试校准方法,其特征在于,更包括:
6.一种温度测试设备,其特征在于,包括:
7.根据权利要求6所述的
...【技术特征摘要】
1.一种有测试温度功能的集成电路的测试校准方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的有测试温度功能的集成电路的测试校准方法,其中,在运输被测试集成电路进入所述温度测试设备时,其特征在于,更包括:
3.根据权利要求2所述的有测试温度功能的集成电路的测试校准方法,其特征在于,
4.一种有测试温度功能的集成电路的测试校准方法,其特征在于,包括:
5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾建财,陈志铭,
申请(专利权)人:新唐科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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