【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件，并且尤其涉及功率模块以及包括其的逆变器和机电装置。
技术介绍
1、随着电子科技发展，在许多装置中已经使用了大量的电子器件，这些电子器件在工作期间常会产生一定的热能。特别是，当电子电子器件具有相对较大功率或者设置数量较多的情况下，有时甚至可能产生并积累相当多的热能。为了避免这些装置及其电子器件在过高温度环境下工作而带来性能问题，现有技术提供了很多技术手段对此进行散热处理。
2、举例而言，功率模块(power module)是将功率电力电子器件按照一定的功能需求组合后封装形成一个模块，通常可采用焊接或烧结等方式将这些器件设置在功率模块的电路基板上，同时为功率模块配置使用由诸如铜、铝等制成的散热器，由于铜、铝等纯金属材料具有较好的导热性能，因此可以对功率模块起到散热降温处理效果。此外，在一些应用情况下，还可能结合采用例如图1中所示的方式，通过增设硅胶材料层3用来促进散热和降温。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了功率模块以及包括其的逆变器和机电装置，...
【技术保护点】
1.一种功率模块(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块(100)，其中，所述电子器件(12)具有彼此相对的第一端(121)和第二端(122)，所述第一端(121)与所述电路层上的电路电连接，所述第二端(122)的一部分浸入所述中间层(13)中。
3.根据权利要求2所述的功率模块(100)，其中，所述第二端(122)浸入所述中间层(13)中的厚度不小于0.1mm，并且/或者所述电子器件(12)的侧部外表面(123)与所述腔体(141)的内侧壁(143)之间的距离范围为1.5-20mm。
4.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块(100)，其中，所述电子器件(12)具有彼此相对的第一端(121)和第二端(122)，所述第一端(121)与所述电路层上的电路电连接，所述第二端(122)的一部分浸入所述中间层(13)中。
3.根据权利要求2所述的功率模块(100)，其中，所述第二端(122)浸入所述中间层(13)中的厚度不小于0.1mm，并且/或者所述电子器件(12)的侧部外表面(123)与所述腔体(141)的内侧壁(143)之间的距离范围为1.5-20mm。
4.根据权利要求1所述的功率模块(100)，其中，所述中间层(13)和所述腔体(141)之间布置有电绝缘层，并且/或者所述开口(142)设置成朝向所述基板(11)，并且所述中间层(13)设置成与所述基板(11)基本上平行。
5.根据权利要求1所述的功率模块(100)，其中，所述腔体(141)的深度范围为1.5-2mm，并且/或者所述中间层(13)的厚度范围为0.5-1.0mm。
6.根据权利要求1所述的功率模块(100)，其中，所述腔体(141)的内表面和/或外表面设置有散热鳍片，所述中间层(13)至少部分...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘博，宋恒鑫，沈于蓝，李惠，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：
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