【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电子设备,尤其涉及一种柜门以及电子设备。
技术介绍
1、电子设备是将多数量、多种类的发热器件集中安装在同一机柜中,且这些发热器件之间可协同运行,以执行大的运算项目的设备。其中,位于机柜中的发热器件包括主板以及设置在主板的电子元件。对于如cpu(central processing unit,中央处理器等主要热源常通过设置在其上的冷板降温,而对于如内存、网卡等其余热源常采用风冷降温,这会使得至少部分热空气从发热器件的出风口吹出。
2、目前,随着数据行业的蓬勃发展,部署在机房的电子设备的数量由逐渐从低密度向高密度发展,这就使得机房内的热量越来越大。为了降低机房的温度,常在机柜中设置冷凝器、换热器等装置来降低发热器件的出风口温度,进而降低数据中心的空气温度。
3、然而,换热器的管体的外壁面常积聚大量的水珠,这些水珠会随空气吹出而其沾湿附近人员。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种柜门以及电子设备,用以解决液冷门中的冷凝器的管体的外壁面常积聚大量的水珠,
...【技术保护点】
1.一种柜门,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的柜门,其特征在于,在第二方向上,所述挡液罩在所述门体的表面的正投影长于所述第一流出口;
3.根据权利要求2所述的柜门,其特征在于,所述挡液罩沿所述第二方向具有相对设置的顶端与底端,所述挡液罩的顶端与所述门体连接,所述挡液罩的底端超出所述第一流出口的底端且与所述门体之间形成所述通道。
4.根据权利要求3所述的柜门,其特征在于,所述挡液罩的底端设有贯穿所述挡液罩的第三流出口,所述第三流出口的顶端面低于所述第一流出口的底端面。
5.根据权利要求4所述的柜门,其特征在于,
...【技术特征摘要】
1.一种柜门,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的柜门,其特征在于,在第二方向上,所述挡液罩在所述门体的表面的正投影长于所述第一流出口;
3.根据权利要求2所述的柜门,其特征在于,所述挡液罩沿所述第二方向具有相对设置的顶端与底端,所述挡液罩的顶端与所述门体连接,所述挡液罩的底端超出所述第一流出口的底端且与所述门体之间形成所述通道。
4.根据权利要求3所述的柜门,其特征在于,所述挡液罩的底端设有贯穿所述挡液罩的第三流出口,所述第三流出口的顶端面低于所述第一流出口的底端面。
5.根据权利要求4所述的柜门,其特征在于,所述第三流出口为多个,多个所述第三流出口沿第三方向间隔设置,所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向所在的平面。
6.根据权利要求2所述的柜门,其特征在于,所述挡液罩沿所述第二方向具有相对设置的顶端与底端,所述挡液罩的底端与所述门体连接,所述挡液罩的顶端超出所述第一流出口的顶端且与所述门体之间形成所述通道。
7.根据权利要求6所述的柜门,其特征在于,所述挡液罩的底端设有贯穿所述挡液罩...
【专利技术属性】
技术研发人员:王成龙,贾晖,
申请(专利权)人:超聚变数字技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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