一种五层复合结构高分子基PTC复合材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种五层结构的高分子基正温度系数(PTC)复合材料及其制备方法和应用。该五层结构的高分子基PTC复合材料包括导电金属层、高分子PTC材料层1以及高分子PTC材料层2。其中，导电金属层作为最外层；高分子PTC材料2作为次外层，具有较低的室温电阻率；高分子PTC材料1位于中间层，具备较高的抗电压能力。高分子PTC复合材料通过五层结构设计，结合了低室温电阻率和高抗电压能力的优点，使其在不同热敏电阻器件中具有巨大的应用潜力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子复合材料领域，涉及一种五层复合结构的高分子基ptc复合材料的制备及其应用。

技术介绍

1、高分子正温度系数(positive temperature coefficient，ptc)材料是由高分子基体和导电填料混合后制成的复合材料。这种材料的特性在于其电阻率随温度升高表现出非线性增加的趋势，即在常温下保持较低的电阻率，并在达到特定的转折温度时，其电阻率会在极小的温区内急剧上升数个数量级。因此，高分子ptc材料被广泛应用于过流保护元器件中，能够在电路电流过载时迅速升温升阻，达到过流保护的效果。

2、对于高分子ptc复合材料而言，目前主要存在的问题是室温电阻率较大，抗电压能力较差，这限制了它们在高功率设备中的应用。例如，《科学报告》(scientific reports，2014年，第4卷，第6684页)报道了一种采用碳纳米管作为导电填料的高分子ptc材料，该研究成功降低了材料的室温电阻率，但其抗电压性能仍未得到提升。因此，目前的技术挑战在于如何平衡高分子ptc复合材料的室温电阻率和抗电压能力，这对于拓宽高分子ptc材料在电子和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种五层复合结构高分子基PTC复合材料，其特征在于，所述的PTC复合材料的顶层和底层是由导电金属制备的最外层(3)，高分子PTC材料2作为次外层(2)，高分子PTC材料1作为中间层(1)；

2.如权利要求1所述的高分子基PTC复合材料，其特征在于，所述中间层的高分子PTC材料(1)具有较次外层高的抗电压能力；所述次外层的高分子PTC材料(2)具备较中间层低的室温电阻率。

3.如权利要求1所述的高分子基PTC复合材料，其特征在于，所述中间层高分子PTC材料1的厚度占复合材料总厚度的15～60％，所述次外层高分子PTC材料2的厚度占复合材料总厚度的10～60％，所...

【技术特征摘要】

1.一种五层复合结构高分子基ptc复合材料，其特征在于，所述的ptc复合材料的顶层和底层是由导电金属制备的最外层(3)，高分子ptc材料2作为次外层(2)，高分子ptc材料1作为中间层(1)；

2.如权利要求1所述的高分子基ptc复合材料，其特征在于，所述中间层的高分子ptc材料(1)具有较次外层高的抗电压能力；所述次外层的高分子ptc材料(2)具备较中间层低的室温电阻率。

3.如权利要求1所述的高分子基ptc复合材料，其特征在于，所述中间层高分子ptc材料1的厚度占复合材料总厚度的15～60％，所述次外层高分子ptc材料2的厚度占复合材料总厚度的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张震，徐立达，方斌，王保余，杨向民，梁莹，沈御同，钱晟，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：