【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于机电原件类固体继电器领域,尤其是涉及一种超低导通电阻金属陶瓷气密性封装高负载能力固体继电器。该固体继电器具有超低导通电阻,产品体积小、高负载体积比。
技术介绍
1、传统的普通固体继电器采用塑封结构设计,塑封器件内部封装芯片实现继电器功能,这种结构形式优点是体积小、重量轻、成本低廉;缺点是热稳定性差、不耐抗腐蚀差,防潮差、导热性能差和工作温度区间小,不适用于极限高低温、海洋、涉水环境等恶劣环境中使用。
2、传统的普通固体继电器采用金属封装结构设计,采用金属外壳封装芯片或元器件实现继电器功能,这种结构形式优点是导热性好、防潮、具有良好的屏蔽性,能在极限高低温、沙尘、海洋、涉水环境等恶劣环境中使用,工作温度区间大,缺点是质量重、材料成本高、加工难度大。
3、传统的普通固体继电器采用金属陶瓷封装结构设计,采用金属陶瓷外壳封装芯片或元器件实现继电器功能,这种结构形式优点是绝缘性能好、耐磨、耐腐蚀、质量轻、体积小、材料成本低、导热性比塑封器件好、具有良好的屏蔽性,工作温度区间大,缺点是由于易碎、不耐冲击、导通电
...【技术保护点】
1.一种超低导通电阻金属陶瓷气密性封装高负载能力固体继电器,其特征在于,该继电器包括陶瓷基座(1)、输出引线(7)、连接柱(8)、以及输入引线(9),所述陶瓷基座(1)上装配有固体继电器电路部分,所述输入引线(9)与所述电路部分电气连接,所述输出引线(7)通过所述连接柱(8)与所述电磁部分中的输出功率器件电气连接;所述连接柱(8)被配置为无氧铜制成。
2.根据权利要求1所述的超低导通电阻金属陶瓷气密性封装高负载能力固体继电器,其特征在于,所述陶瓷基座(1)提供给电路部分装配的区域表面镀金,电路部分中各元器件的输出引脚与镀金部分电气连接,再通过键合金丝电连接
...【技术特征摘要】
1.一种超低导通电阻金属陶瓷气密性封装高负载能力固体继电器,其特征在于,该继电器包括陶瓷基座(1)、输出引线(7)、连接柱(8)、以及输入引线(9),所述陶瓷基座(1)上装配有固体继电器电路部分,所述输入引线(9)与所述电路部分电气连接,所述输出引线(7)通过所述连接柱(8)与所述电磁部分中的输出功率器件电气连接;所述连接柱(8)被配置为无氧铜制成。
2.根据权利要求1所述的超低导通电阻金属陶瓷气密性封装高负载能力固体继电器,其特征在于,所述陶瓷基座(1)提供给电路部分装配的区域表面镀金,电路部分中各元器件的输出引脚与镀金部分电气连接,再通过键合金丝电连接实现各元器件之间的连接。
3.根据权利要求2所述的超低导通电阻金属陶瓷气密性封装高负载能力固体继电器,其特征在于,所述连接柱(8)与用于输出功率器件装配的区域表面镀金层电气连接,输出功率器件输出与该区域表面...
【专利技术属性】
技术研发人员:韦跃武,郭建章,宣博文,赵笃良,洪浩,文仁俊,王承贵,
申请(专利权)人:贵州振华群英电器有限公司国营第八九一厂,
类型:发明
国别省市:
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