【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电热仿真，具体涉及igbt模块电热仿真评估方法及系统。
技术介绍
1、igbt(绝缘栅双极晶体管)功率模块作为电力电子中供电所必须的电子模块，广泛应用于动车，风电等装置中，由于其自身通过较大的功率，自身产生的损耗也较大，使得模块在通电时温度迅速上升，温度的上升会影响igbt芯片结温，结温变化又会影响功耗，进而继续影响功耗，因此有必要对工作中的igbt模块状态进行评估。现有的一些igbt模块电热评估一般基于有限元仿真得到热场分布，spice仿真得到功耗变化，二者耦合实现电热评估，但是此种基于有限元的热场评估方式需要消耗较大的计算资源和仿真时间，使用较为不便。
2、因此，设计一种能够提高仿真速度以及仿真精度的igbt模块电热仿真评估方法及系统，就显得十分必要。
技术实现思路
1、本专利技术是为了克服现有技术中，现有的一些igbt模块电热评估方法，存在需要消耗较大的计算资源和仿真时间，使用较为不便的问题，提供了一种能够提高仿真速度以及仿真精度的igbt模块电热仿真评估方
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.IGBT模块电热仿真评估方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的IGBT模块电热仿真评估方法，其特征在于，步骤S1包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的IGBT模块电热仿真评估方法，其特征在于，步骤S12中，所述各个损耗包括开通损耗、关断损耗和导通损耗。
4.根据权利要求2所述的IGBT模块电热仿真评估方法，其特征在于，步骤S2包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的IGBT模块电热仿真评估方法，其特征在于，在步骤S2快速热仿真模型的建立过程中，环境温度采用直流电压源表示，热源激励采用直流电流源表
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【技术特征摘要】
1.igbt模块电热仿真评估方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的igbt模块电热仿真评估方法，其特征在于，步骤s1包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的igbt模块电热仿真评估方法，其特征在于，步骤s12中，所述各个损耗包括开通损耗、关断损耗和导通损耗。
4.根据权利要求2所述的igbt模块电热仿真评估方法，其特征在于，步骤s2包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的igbt模块电热仿真评估方法，其特征在于，在步骤s2快速热仿真模型的建立过程中，环境温度采用直流电压源表示，热源激励采用直流电流源表示。
6.根据权利要...
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