【技术实现步骤摘要】
本申请涉及连接器,特别涉及一种公头连接器、母头连接器、连接器组件及计算设备。
技术介绍
1、不同的电子器件之间可以通过连接器组件来进行信号交互。随着服务器、计算机等计算设备的尺寸越来越小,接线数量越来越多,连接器组件的信号通道的密度也需要对应提高。
2、连接器组件可以包括公头连接器和母头连接器,公头连接器和母头连接器可以相互插接,公头连接器可采用金手指连接器,为增加连接器组件中的信号通道的数量。相关技术中,公头连接器包括印制电路板,印制电路板包括在公头连接器的插接方向相对的插拔端和连接端,插拔端的表面可设置沿公头连接器的插接方向间隔的两排金手指,两排金手指共面设置,在连接端的表面可设置分别与两排金手指对应的两排焊盘,两排焊盘沿公头连接器的插接方向间隔设置,每排金手指通过印制电路板内的电路与对应的一排焊盘电连接。母头连接器包括沿与其插接的公头连接器的插接方向间隔设置的两排连接弹片,两排连接弹片的接触部共面设置,每排连接弹片与一排金手指相对应,公头连接器和母头连接器插接后,每排金手指与对应的一排连接弹片电接触。
3、
...【技术保护点】
1.一种公头连接器,其特征在于,所述公头连接器包括基体、凸台、多个第一连接端子、多个第二连接端子和多个第三连接端子;
2.根据权利要求1所述的公头连接器,其特征在于,所述公头连接器还包括多个第四连接端子;
3.根据权利要求1或2所述的公头连接器,其特征在于,所述基体设有通孔,所述凸台朝向所述基体的表面设有与所述通孔对应的凸出部,所述凸出部设于所述通孔内并与所述通孔接触。
4.根据权利要求2或3所述的公头连接器,其特征在于,所述凸台远离所述基体的表面设有多个导电条;所述导电条的一端为所述第三连接端子,另一端为所述第四连接端子。
...【技术特征摘要】
1.一种公头连接器,其特征在于,所述公头连接器包括基体、凸台、多个第一连接端子、多个第二连接端子和多个第三连接端子;
2.根据权利要求1所述的公头连接器,其特征在于,所述公头连接器还包括多个第四连接端子;
3.根据权利要求1或2所述的公头连接器,其特征在于,所述基体设有通孔,所述凸台朝向所述基体的表面设有与所述通孔对应的凸出部,所述凸出部设于所述通孔内并与所述通孔接触。
4.根据权利要求2或3所述的公头连接器,其特征在于,所述凸台远离所述基体的表面设有多个导电条;所述导电条的一端为所述第三连接端子,另一端为所述第四连接端子。
5.根据权利要求1-4任一项所述的公头连接器,其特征在于,所述多个第三连接端子包括信号端子和接地...
【专利技术属性】
技术研发人员:李文亮,王峰,吕嵩伟,
申请(专利权)人:超聚变数字技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。