【技术实现步骤摘要】
本申请属于服务器,具体涉及一种处理器系统以及服务器。
技术介绍
1、在计算机等信息处理设备中,处理器是不可或缺的存在。所常用的如cpu,gpu,bmc,cpld等各种处理器广泛使用于服务器等计算设备中。随着电子技术发展以及计算机计算能力需求的提高,处理器如cpu,gpu等的功率也随着提升。但是随着处理器的计算能力提升带来的功率提升,使得向处理器供电的电流不断增大。
2、现有技术中,处理器与供电电源设置于同一电路板上,且供电电源布置在处理器的周围。然而,由于处理器通常是设置在封装结构内的,供电电源无法紧贴处理器布置,这就会导致处理器与供电电源之间的供电路径较长,阻抗较大,从而致使处理器的供电效率较低。
技术实现思路
1、本申请旨在提供一种处理器系统以及服务器,以解决现有的处理器与供电电源之间供电路径较长,阻抗较大,导致处理器的供电效率较低的问题。
2、为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
3、第一方面,本申请公开了一种处理器系统,所述处理器系统包括:
...【技术保护点】
1.一种处理器系统,其特征在于,所述处理器系统包括:处理器、供电模块、第一电路板以及第二电路板;
2.根据权利要求1所述的处理器系统,其特征在于,所述第一电路板设置有导电通孔,所述导电通孔靠近所述处理器的一端与所述处理器电连接;
3.根据权利要求2所述的处理器系统,其特征在于,所述第二电路板的厚度方向为第一方向,所述第二电路板包括沿所述第一方向依次设置的顶层、中间层和底层,所述底层靠近所述第一电路板;
4.根据权利要求3所述的处理器系统,其特征在于,所述第一导电盲孔的数量大于或等于所述第二导电盲孔的数量的2倍。
5.根据
...【技术特征摘要】
1.一种处理器系统,其特征在于,所述处理器系统包括:处理器、供电模块、第一电路板以及第二电路板;
2.根据权利要求1所述的处理器系统,其特征在于,所述第一电路板设置有导电通孔,所述导电通孔靠近所述处理器的一端与所述处理器电连接;
3.根据权利要求2所述的处理器系统,其特征在于,所述第二电路板的厚度方向为第一方向,所述第二电路板包括沿所述第一方向依次设置的顶层、中间层和底层,所述底层靠近所述第一电路板;
4.根据权利要求3所述的处理器系统,其特征在于,所述第一导电盲孔的数量大于或等于所述第二导电盲孔的数量的2倍。
5.根据权利要求3所述的处理器系统,其特征在于,所述第二导电盲孔与所述导电通孔的数量相同且位置相对。
6.根据权利要求3所述的处理器系统,其特征在于,所述第一导电盲孔沿所述第一方向的深度大于或等于所述第二导电盲孔沿所述第一方向的深度。
7.根据权利要求3所述的处理器系统,其特征在于,所述供电模块包括多个输出电容;
8.根据权利要求2所述的处理器系统,其特征在于,所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧设置有第一端子,所述导电通孔与至少部分所述第一端子的位置相对且与所述第一端子电连接,所述第一端子与所述处理器电连接;
9.根据权利要求8所述的处理器系统,其特征在于,所述第一端子与所述第二端子的数量相同且位置相对。
10.根据权利要求1所述的处理器系统,其特征在于,所述第一电路板靠近所述第二电路板的一侧设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄绪杰,王健,
申请(专利权)人:苏州元脑智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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