一种热固性树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：苯并环丁烯树脂5‑95份，含C＝C不饱和键的组分5‑95份；所述苯并环丁烯树脂包含至少一种结构单元A和至少一种结构单元B。本发明专利技术将苯并环丁烯树脂与含C＝C不饱和键的组分进行复配，树脂体系的相容性好；所述苯并环丁烯树脂为全碳氢结构，具有优良的介电性能、耐热性和热固化反应活性，其与含C＝C不饱和键的组分配合，可以在较宽工艺窗口下充分固化，交联密度高。所述热固性树脂组合物具有充分低的介电常数Dk和介质损耗角正切Df，吸水率低，具有优异的耐热性、耐湿热性和可靠性，工艺加工性好，充分满足了高频高速下PCB的性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于通信材料，具体涉及一种热固性树脂组合物及其应用。

技术介绍

1、随着科技的发展和社会的进步，人们对通讯技术的要求越来越高。目前正在发展的6g技术将使用太赫兹(thz)即亚毫米频段，其传输能力比5g再提升100倍。通讯频率越高，对印制电路板(printed circuit board，pcb)的要求也随之提高，主要包括更低的介电常数dk、更低的介质损耗角正切df，更低的热膨胀系数cte、更高的可靠性、更高的耐热性等。长期以来，行业内对介电性能很好的热固性聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、乙烯基苄基醚树脂、碳氢树脂等进行研究。目前量产的pcb主要使用了包含端乙烯基聚苯醚类和三烯丙基异三聚氰酸酯(taic)的复合型热固性树脂，尽管该材料的机械性能和耐热性优异，但由于taic中含有极性基团，导致dk和df不能满足下一代通讯技术的要求。

2、为了进一步提升介电性能，研究人员对低介电材料体系进行大量研究，一般认为，降低材料中分子的极化率、增加空隙率是获得低介电的有效手段，例如聚丙烯、聚苯乙烯就具有较低的dk和df；但是，聚丙烯、聚苯乙烯的耐热性远本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：苯并环丁烯树脂5-95份，含C＝C不饱和键的组分5-95份；

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂中结构单元A的摩尔百分含量≥5％，优选≥30％，进一步优选30-60％；

3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂的数均分子量为1000-20000；

4.根据权利要求1-3任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述含C＝C不饱和键的组分包括含C＝C不饱和键小分子化合物和/或含C＝C不饱和键树脂；

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【技术特征摘要】

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：苯并环丁烯树脂5-95份，含c＝c不饱和键的组分5-95份；

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂中结构单元a的摩尔百分含量≥5％，优选≥30％，进一步优选30-60％；

3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂的数均分子量为1000-20000；

4.根据权利要求1-3任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述含c＝c不饱和键的组分包括含c＝c不饱和键小分子化合物和/或含c＝c不饱和键树脂；

5.根据权利要求1-4任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物以质量份计还包括0.1-3份引发剂；

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【专利技术属性】
技术研发人员：罗成，颜善银，许永静，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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