【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体领域,具体而言,涉及一种仿真装置。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展和国家的大力支持,近些年来涌现出许多芯片设计公司,然而,诸多企业自主研发设计的mcu(micro control unit,微控制单元)芯片只能利用fpga(field programmable gate array,现场可编程逻辑门阵列)的网表功能进行数字仿真,而对芯片的模拟功能没有办法调试和仿真,因此,部分公司会通过额外设计一款对应的仿真芯片,但这种方式成本较高,性价比较低。
2、由于自主研发设计的mcu芯片没有对应的仿真器而不能让工程师进行在线调试和仿真,在一定程度上滞缓了方案的研发进度,所以,为了方便工程师可以利用仿真器替代目标系统中的mcu,来仿真其运行,并且在仿真过程中,工程师可以通过桌面计算机或其它调试界面来观察mcu中的程序和数据,并控制mcu的运行。
3、但是,目前的仿真器主要存在以下问题,第一、市场上主流的仿真器主要为st-link、jtag(joint test action group,联合测试工作组
...【技术保护点】
1.一种仿真装置,其特征在于,所述仿真装置包括:
2.根据权利要求1所述的仿真装置,其特征在于,所述预定芯片包括:
3.根据权利要求2所述的仿真装置,其特征在于,所述仿真装置还包括:
4.根据权利要求1所述的仿真装置,其特征在于,所述底层还包括:
5.根据权利要求4所述的仿真装置,其特征在于,所述通讯层还包括:
6.根据权利要求5所述的仿真装置,其特征在于,所述第三通讯接口包括USB接口,多个所述第二子通讯接口包括IIC接口以及GPIO接口中至少之一。
7.根据权利要求1所述的仿真装置,其特征在于
...【技术特征摘要】
1.一种仿真装置,其特征在于,所述仿真装置包括:
2.根据权利要求1所述的仿真装置,其特征在于,所述预定芯片包括:
3.根据权利要求2所述的仿真装置,其特征在于,所述仿真装置还包括:
4.根据权利要求1所述的仿真装置,其特征在于,所述底层还包括:
5.根据权利要求4所述的仿真装置,其特征在于,所述通讯层还包括:
6.根据权利要求5所述的仿真装置,其特征在于,所述第三通讯接口包括usb接口,多个所述第二子通讯接口包括iic接口以...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘茂丰,王效,张佳恒,金璞,金璐,孙红新,
申请(专利权)人:浙江驰拓科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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