连接器、光电互连结构以及连接器的制备方法技术

本申请涉及光通信技术领域，具体提供连接器、光电互连结构以及连接器的制备方法，该连接器包括：开设有至少一个第一通孔的载板、至少一个光连接单元以及至少一个电连接单元。光连接单元包括第一通光端口、第二通光端口以及光通道，且光通道设置于第一通光端口和第二通光端口之间。通过将光连接单元设置在第一通孔内，并将第一通光端口和第二通光端口分别设置于载板的不同表面，便可以基于光连接单元实现连接器两侧器件之间的光连接。本申请所提供的连接器结构简单，无需在光芯片上封装光纤阵列，便可以同时实现连接器两侧器件之间的光连接和电连接；基于该连接器可以使得光电共封装结构更加紧凑。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及光通信，具体而言，涉及连接器、光电互连结构以及连接器的制备方法。

技术介绍

1、光电共封（co-packaged optics，cpo）技术是一种先进的光电子集成技术，它涉及将光学器件（如激光器、调制器、光接收器等）封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成。

2、现有的用于实现光通信或数据中心光互连的光模块，只能实现与主基板或其他光电模块的电互连；而无法直接实现与主基板或其他光电模块之间的光互连。要实现光连接需要在光芯片上封装光纤阵列，这导致光模块总是与尾纤一体存在，结构庞杂，使得封装结构不够紧凑。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种连接器、光电互连结构以及连接器的制备方法，用以解决现有的光电共封装结构不够紧凑的技术问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种连接器，该连接器包括：开设有至少一个第一通孔的载板、至少一个光连接单元以及至少一个电连接单元；

3、所述光连接单元设置于所述第一通孔内，所述光连接单元包括第一通光端口、第二通光端口以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：开设有至少一个第一通孔的载板、至少一个光连接单元以及至少一个电连接单元；

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述载板还开设有至少一个第二通孔；

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述电连接单元还包括绝缘件；所述绝缘件设置于所述导电芯的外围且设置于所述第二通孔的内侧。

4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述导电芯包括可伸缩导电件；

5.一种光电互连结构，其特征在于，所述光电互连结构包括：第一器件、第二器件以及至少一个如权利要求1-4任一所述的连接器；

6.根...

【技术特征摘要】

1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：开设有至少一个第一通孔的载板、至少一个光连接单元以及至少一个电连接单元；

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述载板还开设有至少一个第二通孔；

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述电连接单元还包括绝缘件；所述绝缘件设置于所述导电芯的外围且设置于所述第二通孔的内侧。

4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述导电芯包括可伸缩导电件；

5.一种光电互连结构，其特征在于，所述光电互连结构包括：第一器件、第二器件以及至少一个如权利要求1-4任一所述的连接器；

6.根据权利要求5所述的光电互连结构，其特征在于，所述光电互连结构还包括：第一可插拔连接件和第二可插拔连接件；

7.根据权利要求5或6所述的光电互连结构，其特征在于，所述第一器件和所述第二器件包括光芯片；或者，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨忠华，孙瑜，万里兮，石先玉，
申请(专利权)人：成都万应微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：