一种半导体除湿装置制造方法及图纸

本申请涉及空气湿度调节领域，尤其涉及一种半导体除湿装置，包括机体；半导体模组，设于机体内的，半导体模组包括具有冷端和熱端的半导体制冷片，熱端设有散热组件；其中，散热组件包括基座、铜管和散热翅片，铜管包括导热段和散热段，导热段固定于基座并形成用于贴合熱端的导热表面，散热段向远离导热段方向延伸，多片散热翅片沿散热段长度方向间隔设置，铜管内部为真空状态且容置有冷媒，冷媒能够吸热后从液态变成气态或散热后从气态变成液态；供风单元，设于散热组件一侧，能够驱使气体穿过相邻的散热翅片之间的间隙以带走散热翅片的热量。本申请提供的半导体除湿装置，能够更快速地散发熱端的热量，提升冷凝性能，从而提高除湿效果。

【技术实现步骤摘要】

【】本申请涉及涉及空气湿度调节领域，尤其涉及一种半导体除湿装置。

技术介绍

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技术介绍

1、半导体除湿装置是利用半导体材料p型和n型半导体之间的peltier效应来实现制冷除湿。当电流通过两种半导体材料时，会产生热量和冷量，当产生冷量一端(冷端)与环境温差较大时会将空气中的水分子冷凝成水达到除湿的效果。

2、半导体除湿装置的除湿效果很大程度上取决于产生冷量一端与环境之间的温差是否足够大，即制冷效果越佳一般除湿效果越好，而冷端的制冷效果受产生热量一端(热端)的影响，即提升热端的散热效果能够提升冷端的制冷效果从而提升除湿效果。

3、目前市面上的半导体除湿装置一般是制冷片的热端延伸出铝制翅片进行散热，散热效果一般，需要对其进行优化从而提升除湿效果。

技术实现思路

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技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种半导体除湿装置，能够更快速地散发熱端的热量，提升冷凝性能，从而提高除湿效果。

2、本申请是通过以下技术方案实现的：>

3、一种半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体除湿装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于，所述铜管(32)内设有毛细结构。

3.根据权利要求2所述的一种半导体除湿装置，其特征在于，所述毛细结构为沿所述铜管(32)的长度方向布置的多孔纳米纤维。

4.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于，所述冷媒为水。

5.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于，所述导热表面(3211)为平面。

6.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于，所述铜管(32)的散热段(322)垂直于所述导热段(321)。...

【技术特征摘要】

1.一种半导体除湿装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于，所述铜管(32)内设有毛细结构。

3.根据权利要求2所述的一种半导体除湿装置，其特征在于，所述毛细结构为沿所述铜管(32)的长度方向布置的多孔纳米纤维。

4.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于，所述冷媒为水。

5.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于，所述导热表面(3211)为平面。

6.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于，所述铜管(32)的散热段(322)垂直于所述导热段(321)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体除湿装置，其特征在于，相邻两个所述散热翅片(33)之间的距离为2mm～4mm，所述散热翅片(33)的厚度为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：李毅生，张鑫焱，
申请(专利权)人：广东英为拓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：