一种负型感光性聚酰亚胺前体及其组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种负型感光性聚酰亚胺前体，具有如下所示结构：Z1为4价含有芳香基的有机基团，Z2为2价含有芳香基的有机基团，R1和R2分别独立地选自式(II)所示有机基团、碳原子数1～4的1价烷基中的任意一种，m为2～150；式(I)中含有式(II)所示结构的重复单元的比例为10％～100％；式(II)中，R3、R4和R5分别独立地选自氢原子、碳原子数1～3的烷基。本发明专利技术提供的聚酰亚胺前体可实现200℃以下的酰亚胺化温度，从源头上解决酰亚胺化率低带来的可靠性差、耐化学腐蚀性差等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装，尤其涉及一种负型感光性聚酰亚胺前体及其组合物。

技术介绍

1、光敏性聚酰亚胺(pspi)材料广泛用于集成电路芯片表面钝化以及晶圆级封装、面板级封装的表面再布线工艺，是晶圆级先进封装制程中不可或缺的关键材料。传统的pspi材料通常需要350℃以上的固化温度才能获得优异性能，低温固化的pspi材料往往会因为亚胺化程度不足导致力学性能较差、耐化学腐蚀性不佳不能满足封装制程要求，此外还会因为与封装制程中其它材料特别是电镀铜的结合力较差导致器件可靠性不佳。然而，高密度扇出型晶圆级封装等先进封装制程在较高的温度下，容易发生晶圆翘曲、应力开裂、其它封装材料适配性不佳等问题。因此，为了满足先进封装工艺对晶圆低应力、低翘曲的需求，开发出低温固化的的pspi迫在眉睫，尤其是固化温度在200℃以下的超低温固化pspi材料。

2、通常而言，引入光/热产碱剂能够降低聚酰亚胺前体酰亚胺化的活化能进而实现低温制程下得到具有优异性能的聚酰亚胺，比如cn112639616a、cn112513219a、cn112639615a、cn111919172a；亦本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种负型感光性聚酰亚胺前体，其特征在于，所述负型感光性聚酰亚胺前体具有如式(I)所示的结构：

2.一种负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，包括：

3.根据权利要求2所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述光聚合引发剂选自肟酯化合物、二苯甲酮、N,N'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、烷基蒽醌、苯偶姻烷基醚、苯偶姻、烷基苯偶姻和苯偶酰二甲基缩酮中的任意一种或多种，进一步优选为肟酯化合物。

4.根据权利要求2所述的...

【技术特征摘要】

1.一种负型感光性聚酰亚胺前体，其特征在于，所述负型感光性聚酰亚胺前体具有如式(i)所示的结构：

2.一种负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，包括：

3.根据权利要求2所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述光聚合引发剂选自肟酯化合物、二苯甲酮、n,n'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、烷基蒽醌、苯偶姻烷基醚、苯偶姻、烷基苯偶姻和苯偶酰二甲基缩酮中的任意一种或多种，进一步优选为肟酯化合物。

4.根据权利要求2所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述架桥剂为氨基树脂。

5.根据权利要求4所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述架桥剂选自二醇脲树脂、羟...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，单良，周选智，韦春兰，孙蓉，张国平，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：