【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路领域,具体涉及一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路。
技术介绍
1、低压带隙基准电路广泛应用于adc、pwm控制器、振荡器、运放及pll等模拟和混合集成电路设计中,典型的低压带隙基准结构如附图1所示。通常利用具有相反温度系数的量进行适当加权,得到与温度关系很小的电压,一般使用bjt来产生。q1与q2两个npn管构成基准核,其发射极面积之比为8:1,可形成正温电流ir2,并且vbe是具备负温度特性的电压,流过r1的电流为负温电流ir1,两个具有相反温度系数的电流相加为流过mos管p3的电流ip3,通过调整电阻r1、r2的比例来实现低温漂的基准电压,调整r1、r4的电阻实现不同输出电压,实现相对低温漂的低压带隙基准。
2、但是传统低压带隙基准电路忽略了ir1、ir2的高阶温度系数,而ir1、ir2与温度的关系并不是简单的一阶关系。传统低压带隙基准结构虽然可以实现较低的温漂,但由于高阶温度系数的存在,在更宽的温度范围内,温度系数会很大,难以满足不同的场景下应用。
技术实现思
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1.一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,包括:低压带隙基准产生电路、分段温度补偿电路;
2.根据权利要求1所述的一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,所述低压带隙基准产生电路包括:三极管Q1-2、电阻R1-4、PMOS管P1-3以及误差运放器A1;
3.根据权利要求1所述的一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,所述分段温度补偿电路包括:PMOS管P4-13和NMOS管N1-12;
4.根据权利要求3所述的一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,所述分段温
...【技术特征摘要】
1.一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,包括:低压带隙基准产生电路、分段温度补偿电路;
2.根据权利要求1所述的一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,所述低压带隙基准产生电路包括:三极管q1-2、电阻r1-4、pmos管p1-3以及误差运放器a1;
3.根据权利要求1所述的一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,所述分段温度补偿电路包括:pmos管p4-13和nmos管n1-12;
4.根据权利要求3所述的一种带有波浪型分段温度...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾瞳辉,朱哲序,梁盛铭,周震,曾秋桂,徐敏,刘诗豪,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十四研究所,
类型:发明
国别省市:
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