一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路制造技术

技术编号:41856564 阅读:25 留言:0更新日期:2024-06-27 18:31
本发明专利技术属于集成电路领域,具体涉及一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,包括:低压带隙基准产生电路、分段温度补偿电路;通过在所述低压带隙基准产生电路的低压带隙基准电压输出端引入所述分段温度补偿电路,用于在低压带隙基准的高低温度段分别产生温度补偿,使电路基准输出在全温范围内呈现波浪型状,实现低压带隙基准电路温度特性的优化。本发明专利技术通过在高温端和低温端分别引入温度补偿,从而提高基准电压温度特性,获得相比传统结构更低温漂的低压带隙基准电路,可广泛用于数模转换器或线性稳压器等对基准电压有较高温漂的电路中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路领域,具体涉及一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路


技术介绍

1、低压带隙基准电路广泛应用于adc、pwm控制器、振荡器、运放及pll等模拟和混合集成电路设计中,典型的低压带隙基准结构如附图1所示。通常利用具有相反温度系数的量进行适当加权,得到与温度关系很小的电压,一般使用bjt来产生。q1与q2两个npn管构成基准核,其发射极面积之比为8:1,可形成正温电流ir2,并且vbe是具备负温度特性的电压,流过r1的电流为负温电流ir1,两个具有相反温度系数的电流相加为流过mos管p3的电流ip3,通过调整电阻r1、r2的比例来实现低温漂的基准电压,调整r1、r4的电阻实现不同输出电压,实现相对低温漂的低压带隙基准。

2、但是传统低压带隙基准电路忽略了ir1、ir2的高阶温度系数,而ir1、ir2与温度的关系并不是简单的一阶关系。传统低压带隙基准结构虽然可以实现较低的温漂,但由于高阶温度系数的存在,在更宽的温度范围内,温度系数会很大,难以满足不同的场景下应用。


技术实现思

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,包括:低压带隙基准产生电路、分段温度补偿电路;

2.根据权利要求1所述的一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,所述低压带隙基准产生电路包括:三极管Q1-2、电阻R1-4、PMOS管P1-3以及误差运放器A1;

3.根据权利要求1所述的一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,所述分段温度补偿电路包括:PMOS管P4-13和NMOS管N1-12;

4.根据权利要求3所述的一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,所述分段温度补偿电路通过对流过...

【技术特征摘要】

1.一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,包括:低压带隙基准产生电路、分段温度补偿电路;

2.根据权利要求1所述的一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,所述低压带隙基准产生电路包括:三极管q1-2、电阻r1-4、pmos管p1-3以及误差运放器a1;

3.根据权利要求1所述的一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路,其特征在于,所述分段温度补偿电路包括:pmos管p4-13和nmos管n1-12;

4.根据权利要求3所述的一种带有波浪型分段温度...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾瞳辉朱哲序梁盛铭周震曾秋桂徐敏刘诗豪
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十四研究所
类型:发明
国别省市:

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