柔性层压材料制造技术

技术编号:41854496 阅读:47 留言:0更新日期:2024-06-27 18:30
一种层压制品,该层压制品包括介电基板,该介电基板包含全氟共聚物基质,该全氟共聚物基质包含氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物;石英织物,该石英织物嵌入该全氟共聚物基质中;以及添加剂材料,该添加剂材料分散在该全氟共聚物基质中,其中该添加剂材料能够吸收紫外光;以及导电镀层,该导电镀层设置在该介电基板的表面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】


技术介绍

1、覆金属层压板在各种电子器件应用中用作印刷线路板基板。


技术实现思路

1、在第一方面,一种层压制品包括介电基板,该介电基板包含全氟共聚物基质,该全氟共聚物基质包含氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物;石英织物,该石英织物嵌入该全氟共聚物基质中;以及添加剂材料,该添加剂材料分散在该全氟共聚物基质中,其中该添加剂材料能够吸收紫外光;以及导电镀层,该导电镀层设置在该介电基板的表面上。

2、实施方案可包括以下特征中的一者或两者或更多者的任何组合。

3、层压制品具有20μm至200μm,例如30μm至90μm,例如30μm至60μm的厚度。

4、介电基板在10ghz处具有2.10至2.50,例如2.10至2.30的介电常数。

5、介电基板在0℃至100℃的温度范围内具有-250ppm/℃至+50ppm/℃的值的介电常数的热系数。

6、介电基板在10ghz处具有小于0.001,例如0.0006至0.001,例如0.0006至0.0008的耗散因数。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种层压制品,所述层压制品包括:

2.根据权利要求1所述的层压制品,其中所述层压制品具有20μm至200μm的厚度。

3.根据权利要求2所述的层压制品,其中所述层压制品的厚度为30μm至90μm。

4.根据权利要求3所述的层压制品,其中所述层压制品的厚度为30μm至60μm。

5.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述介电基板在10GHz处具有2.10至2.50的介电常数。

6.根据权利要求5所述的层压制品,其中所述介电基板的介电常数为2.10至2.30。

7.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种层压制品,所述层压制品包括:

2.根据权利要求1所述的层压制品,其中所述层压制品具有20μm至200μm的厚度。

3.根据权利要求2所述的层压制品,其中所述层压制品的厚度为30μm至90μm。

4.根据权利要求3所述的层压制品,其中所述层压制品的厚度为30μm至60μm。

5.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述介电基板在10ghz处具有2.10至2.50的介电常数。

6.根据权利要求5所述的层压制品,其中所述介电基板的介电常数为2.10至2.30。

7.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述介电基板在0℃至100℃的温度范围内具有值为-250ppm/℃至+50ppm/℃的介电常数的热系数。

8.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述介电基板在10ghz处具有小于0.001的耗散因数。

9.根据权利要求8所述的层压制品,其中所述介电基板在10ghz处具有0.0006至0.001的耗散因数。

10.根据权利要求9所述的层压制品,其中所述介电基板在10ghz处的耗散因数为0.0006至0.0008。

11.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述层压制品具有限定x-y平面的平面形状,并且其中所述层压制品在所述x-y平面中的热膨胀系数为5μpm/℃至25ppm/℃。

12.根据权利要求11所述的层压制品,其中所述层压制品在所述x-y平面中的热膨胀系数为14ppm/℃至20ppm/℃。

13.根据权利要求11所述的层压制品,其中所述层压制品在所述x-y平面中的热膨胀系数为16ppm/℃至22ppm/℃。

14.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述氟化的全氟共聚物包含氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物,并且其中所述非氟化的全氟共聚物包含非氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。

15.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述全氟共聚物基质包含50重量百分比至90重量百分比的所述氟化的全氟共聚物。

16.根据权利要求15所述的层压制品,其中所述全氟共聚物基质包含10重量百分比至50重量百分比的所述非氟化的全氟共聚物。

17.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述全氟共聚物基质中每百万个碳原子的羧基端基数量足以使所述层压制品不形成导电阳极丝(caf)。

18.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中在所述全氟共聚物基质中每百万个碳原子的羧基端基数量为所述层压制品提供所述介电基板和所述导电镀层之间大于2磅/英寸的剥离强度。

19.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述全氟共聚物基质中每百万个碳原子的所述羧基端基数量为30至70。

20.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述氟化的全氟共聚物每百万个碳原子具有5个或更少的羧基端基。

21.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述非氟化的全氟共聚物每百万个碳原子具有100至300个羧基端基。

22.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述全氟共聚物基质具有10克/10分钟至30克/10分钟的熔体流动速率(mfr)。

23.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述全氟共聚物基质在288℃处具有至少10秒的耐浮焊性。

24.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述石英织物具有小于50g/m2的基重。

25.根据权利要求24所述的层压制品,其中所述石英织物的基重小于25g/m2。

26.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述石英织物具有10μm至30μm的厚度。

27.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述石英织物包括氨基硅烷或甲基丙烯酸酯硅烷表面化学处理。

28.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述石英织物包括等离子体处理或电晕处理的石英织物。

29.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中将所述石英织物用含氟聚合物浸渍。

30.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述石英织物包含含氟聚合物涂层。

31.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述石英织物在掺入到所述层压制品中之前用含氟聚合物处理剂进行预处理。

32.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述介电基板包含5体积百分比至20体积百分比的所述石英织物和80体积百分比至95体积百分比的所述全氟共聚物基质。

33.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述石英织物的水接触角为0°至60°。

34.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述添加剂材料包含无机颗粒。

35.根据权利要求34所述的层压制品,其中所述无机颗粒包含氧化铈、二氧化钛、二氧化硅、钛酸钡、钛酸钙或氧化锌的颗粒。

36.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述添加剂材料包含热固性聚合物。

37.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述添加剂材料以小于2%的体积百分比存在于所述全氟共聚物基质中。

38.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中所述添加剂材料均匀地分散在整个所述全氟共聚物基质中。

39.根据前述权利要求中任一项所述的层压制品,其中将所述导电镀层设置在所述介电基板的两...

【专利技术属性】
技术研发人员:R·廖B·D·阿莫斯J·C·弗兰科斯基F·C·J·胡尔塞博什S·D·肯尼迪Y·王R·T·杨刘晓琳
申请(专利权)人:科慕埃弗西有限公司
类型:发明
国别省市:

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