一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板制造技术

本技术涉及陶瓷散热基板技术领域，具体为一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板，包括底板，底板的顶端四角及近中心轴处对称设有安装腔，安装腔的内部设有螺纹凹槽，安装腔的内部设有定位栓，定位栓的近底端设有螺纹，底板的近中心处设有定位槽，底板的一侧设有第一限位凹槽，底板近定位槽的一侧设有第二限位凹槽，第一限位凹槽的内部设有第一定位块，第一定位块连接原基板，第二限位凹槽的内部设有第二定位块，第二定位块连接副基板，利用限位凹槽、定位块、定位槽、螺纹、定位栓、螺纹凹槽的结构，解决了该陶瓷基板在安装的时候定位的准确性较差，从而影响陶瓷散热基板安装的效率的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷散热基板，具体为一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板。

技术介绍

1、在模块式开关电源的设计中，为了实现小体积和高效率的指标，功率器件的散热措施必不可少，在常规的散热措施中，金属散热基板在业界广泛使用，一般都是一面平整，用来与外部的散热界面相耦合，而另一面具有凸凹形状，与被散热元器件通过导热绝缘材料耦合。有凸起的地方是为了尽可能近的靠近功率器件，达到最优的散热效果，由于金属的导电特性，基板与pcb上的元器件不能靠的太近，要保证足够的安规距离，一般要保证有0.5mm以上，这样就对降低模块的整体高度带来困难；另外，金属基板表面需要做氧化处理，存在环境污染的问题且制作周期长，成本高。

2、且在公开号为cn218998373u的申请文件中就提及到一种陶瓷散热基板，该基板通过避开了电源模块上一些高的不需要基板散热的元器件，陶瓷基板的正面高度与电源模块上的最高零件的高度持平，这样就最大限度的降低了电源模块的整体高度，以满足某些客户限制高度的严苛要求；同时，基板背面与被散热元器件之间间距小，使得散热特性最大优化；另外，本技术提供的陶瓷材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶端四角及近中心轴处对称设有安装腔（101），所述安装腔（101）的内部设有螺纹凹槽（111），所述安装腔（101）的内部设有定位栓（102），所述定位栓（102）的近底端设有螺纹（103），所述底板（1）的近中心处设有定位槽（104），所述底板（1）的一侧设有第一限位凹槽（105），所述底板（1）近定位槽（104）的一侧设有第二限位凹槽（110），所述第一限位凹槽（105）的内部设有第一定位块（106），所述第一定位块（106）连接原基板（107），所述第二限位凹槽（110）的内部设有第二定位块...

【技术特征摘要】

1.一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶端四角及近中心轴处对称设有安装腔（101），所述安装腔（101）的内部设有螺纹凹槽（111），所述安装腔（101）的内部设有定位栓（102），所述定位栓（102）的近底端设有螺纹（103），所述底板（1）的近中心处设有定位槽（104），所述底板（1）的一侧设有第一限位凹槽（105），所述底板（1）近定位槽（104）的一侧设有第二限位凹槽（110），所述第一限位凹槽（105）的内部设有第一定位块（106），所述第一定位块（106）连接原基板（107），所述第二限位凹槽（110）的内部设有第二定位块（108），所述第二定位块（108）连接副基板（109）。

2.根据权利要求1所述的一种用于小尺寸功率器件的高导热陶瓷散热基板，其特征在于：所述定位栓（102）的顶端设有盖帽用于限位定位栓（102），所述定位栓（102）的近顶端外部为光滑平面。

3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钦恒，
申请(专利权)人：上海酷蓝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：