一种具有双峰孔结构的微孔泡沫及其制备方法技术

本发明专利技术涉及发泡材料技术领域，尤其涉及一种具有双峰孔结构的微孔泡沫及其制备方法，微孔泡沫内含有双峰孔结构，双峰孔结构将微孔泡沫内部分隔为不均匀的层状，其制备方法包括：S1、将聚合物原料进行微通道构筑处理，得到富含微通道的聚合物生坯；S2、将聚合物生坯置于束缚模具中，进行超临界流体发泡处理，得到具备双峰孔结构的微孔泡沫。本发明专利技术通过微通道构筑处理的坯体内存在大量便于超临界二氧化碳渗透的微通道，可以大幅缩减基体吸附超临界二氧化碳达到饱和所需时间，同时大量的孔隙结构在发泡过程有助于双峰孔结构的形成；实现了在单一组分下制备出具有双峰孔结构可调的微孔泡沫，缩短了饱和时间，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发泡材料，尤其涉及一种具有双峰孔结构的微孔泡沫及其制备方法。

技术介绍

1、双峰孔结构的微孔泡沫材料，是指发泡材料中具有两种不同孔径及分布的微孔发泡材料，与单一尺寸分布的微孔材料相比，双峰孔结构赋予材料更加优异的力学、隔热及吸音等性能。因此，双峰孔结构的聚合物微孔发泡材料在学术研究以及工业生产中引起了越来越多的关注。

2、超临界流体发泡技术是以超临界二氧化碳或氮气替代化学发泡剂，在一定压力、温度下进行发泡的物理发泡技术，与化学发泡技术相比，超临界流体发泡技术制备的微孔塑料泡沫具有清洁环保、泡孔结构可调、性能稳定等优点。目前最常用的超临界发泡工艺有间歇式发泡、挤出发泡和注塑发泡。间歇式发泡与其他两种相比，能让聚合物在静态条件下充分吸收超临界流体，制备出性能优异、倍率高的微米级闭孔泡沫。但是其具有饱和时间长、生产效率低等缺陷，极大制约了超临界流体发泡技术的工业化发展，因此开发高效率超临界发泡制备技术具有重大意义。

3、现有技术中开发了几种方法来构建双峰孔结构，这些方法的核心原理是在材料中产生两种明显不同的发泡行为，比如不相本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有双峰孔结构的微孔泡沫，其特征在于：所述微孔泡沫内含有双峰孔结构，所述双峰孔结构将微孔泡沫内部分隔为不均匀的层状；所述双峰孔结构包括大泡孔和小泡孔，所述大泡孔和小泡孔的孔径比为4.0～7.0。

2.如权利要求1所述的一种具有双峰孔结构的微孔泡沫的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

3.如权利要求2所述的一种具有双峰孔结构的微孔泡沫的制备方法，其特征在于：步骤S1中聚合物原料的粒径为30～300目，所述的聚合物原料为热塑性聚合物。

4.如权利要求2所述的一种具有双峰孔结构的微孔泡沫的制备方法，其特征在于：所述聚合物生坯的孔隙率大于10％，所述...

【技术特征摘要】

1.一种具有双峰孔结构的微孔泡沫，其特征在于：所述微孔泡沫内含有双峰孔结构，所述双峰孔结构将微孔泡沫内部分隔为不均匀的层状；所述双峰孔结构包括大泡孔和小泡孔，所述大泡孔和小泡孔的孔径比为4.0～7.0。

2.如权利要求1所述的一种具有双峰孔结构的微孔泡沫的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

3.如权利要求2所述的一种具有双峰孔结构的微孔泡沫的制备方法，其特征在于：步骤s1中聚合物原料的粒径为30～300目，所述的聚合物原料为热塑性聚合物。

4.如权利要求2所述的一种具有双峰孔结构的微孔泡沫的制备方法，其特征在于：所述聚合物生坯的孔隙率大于10％，所述聚合物生坯内部存在大量的微米级连通孔道，所述微通道包括孔和喉，孔的等效半径为1～70μm，喉的等效半径为1～40μm。

5.如权利要求2所述的一种具有双峰孔结构的微孔泡沫的制备方法，其特征在于：步骤s1中将聚合物原料施加30～120mpa的压强以进行微通道构筑工艺处理包括，在30～60mpa下保压0.5～1.5min，短暂泄压后在60～120mpa下保压0.5～1.5min。

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【专利技术属性】
技术研发人员：罗国强，詹志贤，綦鑫伟，张睿智，周春健，张建，沈强，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：