一种热固性树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包含(A)改性马来酰亚胺化合物、(B)含马来酰亚胺基的聚合物和(C)其他热固性树脂，所述(A)改性马来酰亚胺化合物的制备原料包括：含马来酰亚胺基化合物和具有如式Ⅰ、式Ⅱ或式Ⅲ所示结构的含茚满基芳香二胺化合物。在本发明专利技术中，通过(A)改性马来酰亚胺化合物、(B)含马来酰亚胺基的聚合物和(C)其他热固性树脂的配合，使得固化产物吸水率低、玻璃化转变温度高，具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性、低热膨胀系数、与金属箔较强的结合力、以及吸水后仍可维持低介电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于层压板，涉及一种热固性树脂组合物及其应用。

技术介绍

1、近年来，随着信息产业的迅速发展，电子产品日益短小轻薄化、高性能化和多功能化，为了满足各类电子设备的发展需求，信息通讯设备趋向于信号传输高速化、高频化，集成电路向高密度、高精度以及高集成度方向推进，这就要求印制电路基板材料具有良好的介电性能，同时还要求基材具有良好的耐热性、尺寸稳定性和低热膨胀率，以满足印制电路板工艺高可靠性要求。例如，在薄型化和低价格化推进的智能移动电话等的基板中，为了应对薄型化而要求相对介电常数低的材料；在以服务器、路由器和移动基站等为代表的通信系统的设备中，为了能够在更高频带使用、并且能够将高熔点的无铅焊料利用于电子部件的钎焊中，也要求具有低介电性能(低介电常数和低介电损耗)、高玻璃化转变温度(高tg)且回流焊耐热性优异的材料；半导体用封装基材中，部件安装和封装组装时，起因于芯片和基板之间的热膨胀率之差引起的翘曲也成为重大研究课题，同时对信号传输过程中的损耗提出严格要求，要求基板具有低介电性能和低热膨胀系数。

2、马来酰亚胺树脂是一类高性能基体树脂，其固本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包含(A)改性马来酰亚胺化合物、(B)含马来酰亚胺基的聚合物和(C)其他热固性树脂，所述(A)改性马来酰亚胺化合物的制备原料包括：含马来酰亚胺基化合物和具有如式Ⅰ、式Ⅱ或式Ⅲ所示结构的含茚满基芳香二胺化合物；

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述X各自独立地选自取代或未取代的C1～C10直链或支链亚烷基、取代或未取代的亚苯基、取代或未取代的亚萘基、取代或未取代的亚联苯基、取代或未取代的亚联苯醚基；

3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，以所述含马来酰亚胺基化合物中的...

【技术特征摘要】

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包含(a)改性马来酰亚胺化合物、(b)含马来酰亚胺基的聚合物和(c)其他热固性树脂，所述(a)改性马来酰亚胺化合物的制备原料包括：含马来酰亚胺基化合物和具有如式ⅰ、式ⅱ或式ⅲ所示结构的含茚满基芳香二胺化合物；

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述x各自独立地选自取代或未取代的c1～c10直链或支链亚烷基、取代或未取代的亚苯基、取代或未取代的亚萘基、取代或未取代的亚联苯基、取代或未取代的亚联苯醚基；

3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，以所述含马来酰亚胺基化合物中的马来酰亚胺基为1mol计，所述含茚满基芳香二胺化合物的用量为0.05～1mol，进一步优选为0.1～0.75mol；

4.根据权利要求1-3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(b)含马来酰亚胺基的聚合物为具有式v或式ⅵ所示结构的聚合物：

5.根据权利要求1-4中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙国良，奚龙，林伟，游江，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：