一种半导体二极管引脚焊线平台制造技术

技术编号:41843937 阅读:16 留言:0更新日期:2024-06-27 18:23
本技术涉及半导体二极管技术领域,特别是一种半导体二极管引脚焊线平台,包括焊线平台,所述焊线平台顶部的一侧固定连接有焊线防护罩,所述焊线防护罩顶部的前侧固定连接有滑轨,所述滑轨的前侧滑动连接有套筒,所述套筒的内部套接有升降杆,所述升降杆的底部固定连接有焊接头,所述焊线防护罩后侧的中部固定连接有焊接装置主体。本技术的优点在于:通过将焊线防护罩设置为长条状,使其能够将二极管引脚焊接位置的外侧全部覆盖,再完成一个点位的焊接后,能够沿着滑轨直接调整焊接头的位置完成对一条线上焊接点的焊接,且焊线防护罩能够对焊点周围进行包裹防护,避免焊接过程中飞溅的碎渣对周围造成损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体二极管,特别是一种半导体二极管引脚焊线平台


技术介绍

1、半导体二极管是指利用半导体特性的两端电子器件,可用作为整流、检波、稳压、恒流、变容、开关、发光及光电转换等,利用高掺杂pn结中载流子的隧道效应可制成超高频放大或超高速开关的隧道二极管,半导体二极管的引脚使用时需要将其与电线焊接完成接电,因此需要引脚焊线平台进行焊线辅助。

2、在中国专利cn202121375397.4中公开的一种半导体二极管引脚焊线装置,该半导体二极管引脚焊线装置启动电动伸缩杆,电动伸缩杆带动焊接设备接近焊接点,焊接设备完成焊线工作,自动焊接,节省了人工焊接所需的劳动力,节约了劳动力成本,但该半导体二极管引脚焊线装置的焊头位置无法调整,调整焊接点位置需要重新对电子元件进行固定,影响焊线效率,且焊接平台外侧未设置防护结构,存在安全隐患。


技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种半导体二极管引脚焊线平台,有效解决了现有技术的不足。

2、本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种半本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体二极管引脚焊线平台,其特征在于:包括焊线平台(1),所述焊线平台(1)顶部的一侧固定连接有焊线防护罩(2),所述焊线防护罩(2)顶部的前侧固定连接有滑轨(3),所述滑轨(3)的前侧滑动连接有套筒(4),所述套筒(4)的内部套接有升降杆(5),所述升降杆(5)的底部固定连接有焊接头(6),所述焊线防护罩(2)后侧的中部固定连接有焊接装置主体(7),所述焊接装置主体(7)的前侧固定连接有衔接线(8),所述衔接线(8)的一端与焊接头(6)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引脚焊线平台,其特征在于:所述焊线防护罩(2)为长条状,所述焊线防护罩(2)的材...

【技术特征摘要】

1.一种半导体二极管引脚焊线平台,其特征在于:包括焊线平台(1),所述焊线平台(1)顶部的一侧固定连接有焊线防护罩(2),所述焊线防护罩(2)顶部的前侧固定连接有滑轨(3),所述滑轨(3)的前侧滑动连接有套筒(4),所述套筒(4)的内部套接有升降杆(5),所述升降杆(5)的底部固定连接有焊接头(6),所述焊线防护罩(2)后侧的中部固定连接有焊接装置主体(7),所述焊接装置主体(7)的前侧固定连接有衔接线(8),所述衔接线(8)的一端与焊接头(6)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引脚焊线平台,其特征在于:所述焊线防护罩(2)为长条状,所述焊线防护罩(2)的材质为偏光玻璃,所述滑轨(3)的长度与焊线防护罩(2)顶部的长度相适配。

3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管引脚焊线平台,其特征在于:所述升降杆(5)中部的直径小于两端的直径,所述套筒(4)和升降杆(5)之间的间隙套接有压缩弹簧(9),所述压缩弹簧(9)的底部与套筒(4)固定连接,所述压缩弹簧(9)的顶部与升降杆(5)固定连接。

4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:林彦辉古俊婷古俊霞
申请(专利权)人:广东佑风微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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