一种手动测试芯片的同测三温腔体制造技术

本技术涉及一种手动测试芯片的同测三温腔体，包括测试箱体，还包括：第一隔板和第二隔板，分别固定在测试箱体的内部上下两端；多温测试机构，贯穿在第一隔板和第二隔板内，多温测试机构包括旋转杆，旋转杆外侧分别贯穿有第一隔板和第二隔板，本技术可以有效的将腔体内的气流进行排入和排出，不会因为出入位置气压不同而挤坏腔体内部，本技术顶端的风扇设计可有效的使得腔体内的各个位置的温度都近乎一致，来确保测试结果的准确性，同时，也不会发生腔体局部位置结冰的问题，防止冰块融化成水珠滴落在测试模块上而损坏，而且，由于旋转杆上设置有多个风扇，能够使旋转杆在旋转的过程中，使多个风扇的风速保持一致，从而增加了测试的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片多温测试领域，具体为一种手动测试芯片的同测三温腔体。

技术介绍

1、目前，现有的高低温测试腔体多数为单独测试，即只能用一种温度进行测试，且较难使得腔体内的各个位置的温度达到近乎一致，温差较大的腔体使得测试结果不准确，且单独测试的腔体测试效率低，无法进行同测来提高测试效率。且腔体内各个位置的温差较大，在进行低温生产时，有些位置极易结冰，而测试完成后的除冰工作耗费了较多的人力，非常不方便，且冰融化后滴下的水珠进入至测试模块中极易造成测试模块短路或者发生不可逆的损坏。为此，提供了一种手动测试芯片的同测三温腔体，实现了可以同时在三个腔体内进行高低温测试，且其中单个腔体内的测试模块可由设计者进行体积增大而增加，大大的提高了测试效率，同时腔体内顶端的风扇可以将腔体内的各个位置的温度都保持近乎一致的效果，为测试结果的准确性提供了可靠的测试环境。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种手动测试芯片的同测三温腔体，以解决当前现有的高低温测试腔体多数为单独测试，即只能用一种温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种手动测试芯片的同测三温腔体，包括测试箱体(1)，其特征在于，还包括：

2.如权利要求1所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述旋转杆(205)顶部固定有电机轴(203)，所述电机轴(203)顶部穿过测试箱体(1)连接有电机(2)，所述电机(2)底部安装有测试箱体(1)，所述旋转杆(205)底部转动连接有第一轴承(208)，所述第一轴承(208)底部固定有测试箱体(1)。

3.如权利要求1所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述测试箱体(1)两侧开设有三个通道孔(3)，且三个通道孔(3)与第一隔板(201)和第二隔板(202)形成...

【技术特征摘要】

1.一种手动测试芯片的同测三温腔体，包括测试箱体(1)，其特征在于，还包括：

2.如权利要求1所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述旋转杆(205)顶部固定有电机轴(203)，所述电机轴(203)顶部穿过测试箱体(1)连接有电机(2)，所述电机(2)底部安装有测试箱体(1)，所述旋转杆(205)底部转动连接有第一轴承(208)，所述第一轴承(208)底部固定有测试箱体(1)。

3.如权利要求1所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述测试箱体(1)两侧开设有三个通道孔(3)，且三个通道孔(3)与第一隔板(201)和第二隔板(202)形成的三个腔体对应设置，两侧的三个所述通道孔(3)分别为入温通道和出温通道。

4.如权利要求3所述的一种手动测试芯片的同测三温腔体，其特征在于，所述通道孔(3)内部上下两端分别开设有第一凹槽(302)和第二凹槽(306)，所述第一凹槽(302)内部顶端安装有马达(303)，所述马达(303)底部连接有马达轴(304)，所述马达轴(304)底部固定有半导体制冷片(305)，所述半导体制冷片(305)底部固定有连接杆(307)，所述连接杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚高鹏，王思芳，王凌，邓亿龙，盖希林，唐顺民，
申请(专利权)人：沛顿科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：