【技术实现步骤摘要】
本技术属于基因测序，具体涉及一种用于测序芯片的厚度检测装置。
技术介绍
1、微流控芯片，是指把化学和生物等领域中涉及的样品制备、反应、分离、检测、细胞培养、分选、裂解等基本操作单元集成或基本集成到一块几平方厘米甚至更小的芯片上，由微通道形成网络，以可控流体贯穿整个系统，用以实现常规化学、生物、材料、光学等不同实验室的各种功能的一种技术。现有的微流控芯片通常由三层介质组成，底层为玻璃，中间为压敏胶，上层为玻璃。其中，玻璃的平整性会极大地影响微流控芯片的气密性及流道的流通性。但由于玻璃生产工艺的问题，玻璃表面会存在凹凸不平的情况，因此需要玻璃表面的厚度进行检测，以剔除厚度差距较大的玻璃。目前，对于待测玻璃的厚度检测，通常采用测厚传感器实现。但由于测厚传感器对于检测位置与待测产品的距离范围要求较高，在测量过程中，若待测玻璃表面的凹凸起伏较大，超出测厚传感器的测量范围，则将导致测厚传感器无法测量待测玻璃的厚度值。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于测序芯片的厚度检测装置，能够适应待测件...
【技术保护点】
1.用于测序芯片的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置包括检测件、安装架、基座、承载台和调节组件；
2.如权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述承载台弹性设置于所述基座上；所述调节件包括调节支撑件以及与所述调节支撑件活动连接的调节本体，所述调节支撑件设置于所述基座上并穿设于所述承载台，所述承载台在弹性作用下始终与所述调节本体相抵，所述调节本体相对所述调节支撑件活动以调整自身相对所述基座的高度，以带动所述承载台以基准支撑件的高度为基准在竖直方向上下移动。
3.如权利要求2所述的厚度检测装置，其特征在于，所述调节本体螺纹套设于所述调节...
【技术特征摘要】
1.用于测序芯片的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置包括检测件、安装架、基座、承载台和调节组件；
2.如权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述承载台弹性设置于所述基座上；所述调节件包括调节支撑件以及与所述调节支撑件活动连接的调节本体，所述调节支撑件设置于所述基座上并穿设于所述承载台，所述承载台在弹性作用下始终与所述调节本体相抵，所述调节本体相对所述调节支撑件活动以调整自身相对所述基座的高度，以带动所述承载台以基准支撑件的高度为基准在竖直方向上下移动。
3.如权利要求2所述的厚度检测装置，其特征在于，所述调节本体螺纹套设于所述调节支撑件外露于所述承载台且远离所述基座的一端，所述调节本体相对所述调节支撑件螺纹转动以调整自身相对所述基座的高度。
4.如权利要求2所述的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置还包括至少三个弹性装置；所述承载台通过各所述弹性装置配合以弹性设置于所述基座上。
5.如权利要求4所述的厚度检测装置，其特征在于，所述弹性装置包括支撑柱和弹簧；所述支撑柱设置于所述基座上，且所述支撑柱穿设于所述承载台，所述弹簧套设于所述支撑柱上，且所述弹簧的相对两端分别与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑宇强，周洋，熊波，廖海云，
申请(专利权)人：深圳赛陆医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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