显示面板的封装结构以及光波导结构制造技术

一种显示面板的封装结构以及光波导结构，显示面板的封装结构包括：基板，具有相背的第一面与第二面；至少2个发光芯片，发光芯片包括：基底，包括功能区和非功能区；发光二极管阵列，位于功能区的基底的第三面，发光二极管阵列包括呈阵列排布的多个发光二极管；位于非功能区的基底的第三面的电极结构；贯穿非功能区的导电插塞，导电插塞与电极结构电连接；与导电插塞电连接的第一焊球，第一焊球位于非功能区的基底的第四面和基板的第一面之间；连接器，位于基板第二面上；封装体，包覆基板和至少2个发光芯片的部分表面，且露出连接器。导电插塞和第一焊球相配合的结构节省了平行于基板表面方向上占用的面积，减小了单个发光芯片的封装结构的尺寸，并且，包覆多个发光芯片的封装体露出的连接器与外接电路连接，相较于多个包覆单个发光芯片的封装体分别与外接电路连接，减小了显示面板的封装结构的尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造工艺，具体涉及一种显示面板的封装结构以及光波导结构。

技术介绍

1、无机微像素发光二极管，也被称为微型发光二极管(micro light emittingdiode display，简称micro led或μ-led)，被应用于自发光微显示、可见光通信、光遗传学等领域。与传统发光二极管相比，微型发光二极管具有更好的应变松弛、更好的光提取效率、更均匀的电流扩散以及更高的输出性能。微型发光二极管还具有改善热效应、响应速度更快、工作温度范围更大、分辨率更高、色域更广、对比度更高、功耗更低、电流密度更高等优点。

2、微型发光二极管的三色面板分别为r面板(red display)、g面板(green display)和b面板(blue display)。将各面板安装到光波导镜片上，并将各面板与光波导镜片的外框上的耦入口耦合。每个面板均由集成电路板以及位于集成电路板上微型发光二极管阵列和电极结构封装形成，封装后的各面板结构均通过线路板与驱动部分连接。

3、然而，显示面板和显示面板的封装结构还存在尺寸较大的问题。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示面板的封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，还包括：与所述连接器连接的外接电路。

3.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，还包括：将所述基底与基板电连接的第二焊球，所述第二焊球位于所述功能区的第四面上。

4.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述电极结构与所述发光二极管阵列在平行于基底表面的方向上的距离范围为：大于100微米。

5.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述导电插塞的高宽比的范围为：3:1～10:1。>

6.如权利要...

【技术特征摘要】

1.一种显示面板的封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，还包括：与所述连接器连接的外接电路。

3.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，还包括：将所述基底与基板电连接的第二焊球，所述第二焊球位于所述功能区的第四面上。

4.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述电极结构与所述发光二极管阵列在平行于基底表面的方向上的距离范围为：大于100微米。

5.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述导电插塞的高宽比的范围为：3:1～10:1。

6.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第四面上的布线层，所述布线层包括介质层以及位于所述介质层内的导电层。

7.如权利要求6所述的显示面板的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述导电层上的焊盘，所述焊盘与所述第一焊球电连接。

8.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述发光二极管阵列为micro-led阵列。

9.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述基底的材料包括硅。

10.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐晨超，
申请(专利权)人：上海显耀显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：