【技术实现步骤摘要】
本技术涉及回流焊，尤其涉及一种具有冷却结构的腔体。
技术介绍
1、回流焊工艺是电子制程领域的重要工艺流程，主要用于焊接一些微小的元器件。在半导体先进封装制程中也会采用回流焊的工艺，用于加工成型芯片的引脚。传统回流焊工艺采用助焊剂方式时进行，需要预先涂覆助焊剂，回流工艺结束后还需清先助焊剂，工艺复杂，生产成本高。半导体先进封装制程采用更为先进的甲酸回流工艺，无需旋涂、清洗助焊剂，具有工艺简单，成本低，产能高的优点。现有的回流焊腔体，冷却效果不好。
技术实现思路
1、本技术提供一种具有冷却结构的腔体，用以解决现有技术中对回流焊设备的水流不均匀分布，散热效果不好的问题。
2、本技术提供一种具有冷却结构的腔体，包括腔体框架、传输结构、冷却结构和传输轮，所述腔体框架的两侧设置有传输结构，所述腔体框架内设置有所述冷却结构，所述冷却结构两侧设置有传输轮，所述传输结构驱动所述传输轮。
3、根据本技术的具有冷却结构的腔体，还包括第一密封板和第二密封板，所述腔体框架的第一侧设置有所述第...
【技术保护点】
1.一种具有冷却结构的腔体，其特征在于，包括腔体框架、传输结构、冷却结构和传输轮，所述腔体框架的两侧设置有传输结构，所述腔体框架内设置有所述冷却结构，所述冷却结构两侧设置有传输轮，所述传输结构驱动所述传输轮。
2.根据权利要求1所述的具有冷却结构的腔体，其特征在于，还包括第一密封板和第二密封板，所述腔体框架的第一侧设置有所述第一密封板，所述腔体框架的第二侧设置有所述第二密封板。
3.根据权利要求1所述的具有冷却结构的腔体，其特征在于，所述传输结构为滚轮、皮带或链条。
4.根据权利要求1所述的具有冷却结构的腔体，其特征在于，还包括升降...
【技术特征摘要】
1.一种具有冷却结构的腔体，其特征在于，包括腔体框架、传输结构、冷却结构和传输轮，所述腔体框架的两侧设置有传输结构，所述腔体框架内设置有所述冷却结构，所述冷却结构两侧设置有传输轮，所述传输结构驱动所述传输轮。
2.根据权利要求1所述的具有冷却结构的腔体，其特征在于，还包括第一密封板和第二密封板，所述腔体框架的第一侧设置有所述第一密封板，所述腔体框架的第二侧设置有所述第二密封板。
3.根据权利要求1所述的具有冷却结构的腔体，其特征在于，所述传输结构为滚轮、皮带或链条。
4.根据权利要求1所述的具有冷却结构的腔体，其特征在于，还包括升降结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：张延中，赵永先，邓燕，文爱新，
申请(专利权)人：泰姆瑞北京精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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