【技术实现步骤摘要】
本技术涉及自动化上料的，特别涉及一种ldi曝光机的pcb基板自动化上料装置。
技术介绍
1、ldi曝光机，为一种激光直接成像技术设备，用于对pcb基板进行激光刻蚀，使得pcb基板上形成微电子结构。
2、在ldi曝光机的使用过程中，必须将pcb基板放置在正确的上料工位，才能够保证pcb基板的加工精度。
3、目前，对ldi曝光机的pcb基板的上料仍然通过半自动方式进行，即人工需要先用空放置板装上pcb基板以形成pcb放置板(避免人工触摸pcb基板造成污染)，pcb放置板如图8所示，接着将pcb放置板人工定位并放置在取料工位上，再接着通过机械手将pcb基板取走，最后，机械手每取走一块pcb基板，人工手动取走一块空放置板。
4、但是，上述ldi曝光机的pcb基板的半自动上料方式，仍然存在上料效率低、人工将pcb放置板定位在取料工位上的定位精度不高的缺点。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种ldi曝光机的pcb基板自动化上料装置，...
【技术保护点】
1.一种LDI曝光机的PCB基板自动化上料装置，包括机架(1)，其特征在于，还包括装设在机架(1)上的第一暂存机构(2)、装设在第一暂存机构(2)一侧的第二暂存机构(3)、装设在第一暂存机构(2)另一侧的PCB基板上料机构(4)以及横设在PCB基板上料机构(4)、第一暂存机构(2)和第二暂存机构(3)之间的横向取料机构(5)，所述第一暂存机构(2)包括第一升降驱动模组(22)、装设在第一升降驱动模组(22)底部的取料工位(21)、装设在第一升降驱动模组(22)上的第一拿取组件(23)以及装设在第一升降驱动模组(22)顶部的暂存工位(24)，所述第二暂存机构(3)包括第...
【技术特征摘要】
1.一种ldi曝光机的pcb基板自动化上料装置，包括机架(1)，其特征在于，还包括装设在机架(1)上的第一暂存机构(2)、装设在第一暂存机构(2)一侧的第二暂存机构(3)、装设在第一暂存机构(2)另一侧的pcb基板上料机构(4)以及横设在pcb基板上料机构(4)、第一暂存机构(2)和第二暂存机构(3)之间的横向取料机构(5)，所述第一暂存机构(2)包括第一升降驱动模组(22)、装设在第一升降驱动模组(22)底部的取料工位(21)、装设在第一升降驱动模组(22)上的第一拿取组件(23)以及装设在第一升降驱动模组(22)顶部的暂存工位(24)，所述第二暂存机构(3)包括第二升降驱动模组(32)、装设在第二升降驱动模组(32)底部的回收工位(31)以及装设在第二升降驱动模组(32)上的第二拿取组件(33)，所述第一暂存机构(2)与横向取料机构(5)相配合完成将pcb放置板(6)的pcb基板(61)拿取至pcb基板上料机构(4)以及完成将pcb放置板(6)的空放置板(62)拿取至第二拿取组件(33)，所述第二拿取组件(33)用于将空放置板(62)拿取至回收工位(31)。
2.根据权利要求1所述的一种ldi曝光机的pcb基板自动化上料装置，其特征在于，所述第一拿取组件(23)用于将取料工位(21)上的pcb放置板(6)拿取至暂存工位(24)以及用于取出暂存工位(24)底部的pcb放置板(6)以供横向取料机构(5)拿取，所述横向取料机构(5)用于将第一拿取组件(23)的pcb放置板(6)的pcb基板(61)拿取至pcb基板上料机构(4)以及用于将第一拿取组件(23)的pcb放置板(6)的空放置板(62)拿取至第二拿取组件(33)上。
3.根据权利要求1所述的一种ldi曝光机的pcb基板自动化上料装置，其特征在于，所述第一升降驱动模组(22)驱动第一拿取组件(23)往复升降，所述取料工位(21)上装设有第一agv运输车(211)，所述第一agv运输车(211)顶部装设有用于放置pcb放置板(6)的第一放置台(212)，所述第一拿取组件(23)包括一对可插入至第一放置台(212)中并取出pcb放置板(6)的第一托臂(231)，所述暂存工位(24)上装设有第一夹板条组件(241)。
4.根据权利要求3所述的一种ldi曝光机的pcb基板自动化上料装置，其特征在于，所述第一夹板条组件(241)包括一对...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑞祺，
申请(专利权)人：东莞科耀机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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