【技术实现步骤摘要】
本专利技术是与一种热传导组件有关，尤其是指一种供双热源的分隔毛细均温板结构。
技术介绍
1、由于现今计算机产业的高度发展，其内部的电子发热源或热源，不仅因运算或性能等因素的提升而产生更高的热量外，在应用的数量上也因为各自有各自处理的部分而增加；例如现今的计算机主板上，除了以往作为其核心的中央处理器（cpu）外，更为了能呈现更高的画面质量而添加有如图形处理器（gpu）等电子发热源或热源。
2、然而，现今散热装置上，为了同时提供上述热源进行散热，既有的均温板也能通过不同的散热需求场合而设计有各种形状，且除了上述为同时提供多热源作接触外，也可能需要配合所配置的位置，使均温板在外形或其几何形状作让位，来避免与周边其它组件产生配置上的冲突。因此，均温板不仅需要薄化，同时其形状上的设计往往也被所应用的场合所限制，其内部作为工作流体汽、液化的空间早已大受阻碍。
3、因此，再加上现今应用于如上述双热源场合的均温板，由于各热源所产生的温度不必然一致，其内部工作流体在汽化后的流速也会受温度不同的影响，而有快慢之分。例如产生温度较高的...
【技术保护点】
1.一种供双热源的分隔毛细均温板结构，用以供一低热源与一高热源作热传，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的供双热源的分隔毛细均温板结构，其特征在于，该下毛细层与该上毛细层为编织网、烧结粉末或沟槽。
3.根据权利要求1所述的供双热源的分隔毛细均温板结构，其特征在于，该下板体具有一下蒸发部以及由该下蒸发部延伸而出的一第一下冷凝部与一第二下冷凝部，而该上板体具有一对应该下蒸发部的上蒸发部以及对应该第一下冷凝部的第一上冷凝部，与对应该第二下冷凝部的第二上冷凝部，且所述蒸发区是由该下蒸发部与该上蒸发部所形成，所述第一冷凝区是由该第一下冷凝部与该第...
【技术特征摘要】
1.一种供双热源的分隔毛细均温板结构，用以供一低热源与一高热源作热传，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的供双热源的分隔毛细均温板结构，其特征在于，该下毛细层与该上毛细层为编织网、烧结粉末或沟槽。
3.根据权利要求1所述的供双热源的分隔毛细均温板结构，其特征在于，该下板体具有一下蒸发部以及由该下蒸发部延伸而出的一第一下冷凝部与一第二下冷凝部，而该上板体具有一对应该下蒸发部的上蒸发部以及对应该第一下冷凝部的第一上冷凝部，与对应该第二下冷凝部的第二上冷凝部，且所述蒸发区是由该下蒸发部与该上蒸发部所形成，所述第一冷凝区是由该第一下冷凝部与该第一上冷凝部所形成，所述第二冷凝区是由该第二下冷凝部与该第二上冷凝部所形成。
4.根据权利要求３所述的供双热源的分隔毛细均温板结构，其特征在于，该上板体的内侧面由所述切缘开始至该第二上冷凝部端部为无毛细结构形态。
5.根据权利要求３或４所述的供双热源的分隔毛细均温板结构，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，
申请(专利权)人：惠州惠立勤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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