【技术实现步骤摘要】
本申请涉及摄像模组，尤其涉及一种采用csp工艺封装的摄像模组。
技术介绍
1、csp(chip scale package)是芯片级封装的意思，是一种现在广泛应用的感光组件的封装技术。csp封装的感光组件包括感光芯片和被安装于感光芯片上的芯片基板，这种封装方式使横向尺寸被大大降低，这种封装技术相当于在感光芯片上加了一个玻璃罩，可以更好的保护感光芯片，同时可以实现表面可安装性。
2、但该封装方式同样使得摄像模组的高度难以降低，芯片基板在光学镜头和感光芯片之间占据了一定的高度尺寸。
3、因此，期待一种优化方案，以使采用csp工艺封装的摄像模组的高度得以降低。
技术实现思路
1、本申请的一个目的在于提供一种摄像模组，其克服现有技术的不足，使摄像模组的高度降低，实现小型化。
2、根据本申请的一个方面，提供一种摄像模组，包括：
3、光学镜头；
4、感光组件，所述感光组件包括感光芯片和被安装于所述感光芯片的正面的芯片基板，其中，所述光学镜头被...
【技术保护点】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述感光组件还包括设置于所述芯片基板和所述感光芯片之间的支撑结构，所述芯片基板通过所述支撑结构被安装于所述感光芯片的正面。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中，所述感光组件还包括电连接部，所述电连接部被设置于所述感光芯片的背面并电连接于所述感光芯片。
4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述芯片基板包括基底和形成于所述基底的入光面和/或出光面的至少一面型部，所述面型部远离所述基底一侧的表面形成所述芯片基板的曲面面型。
5.根据权利要求4...
【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述感光组件还包括设置于所述芯片基板和所述感光芯片之间的支撑结构，所述芯片基板通过所述支撑结构被安装于所述感光芯片的正面。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中，所述感光组件还包括电连接部，所述电连接部被设置于所述感光芯片的背面并电连接于所述感光芯片。
4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述芯片基板包括基底和形成于所述基底的入光面和/或出光面的至少一面型部，所述面型部远离所述基底一侧的表面形成所述芯片基板的曲面面型。
5.根据权利要求4所述的摄像模组，其中，所述面型部在所述基底的出光面通过蚀刻形成。
6.根据权利要求4所述的摄像模组，其中，所述面型部一体成型于所述基底。
7.根据权利要求1-6任一所述的摄像模组，其中，所述光学镜头包括叠设的至少一晶圆级透镜...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞杰，许晨祥，李铖辉，陆锡松，刘丽，张浩，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：
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